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激光切割玻璃基板是一個復雜的激光與材料相互作用的過程。該過程包括激光移動熱源對材料進行加熱的瞬態(tài)熱傳導、溫度場梯度變化產生熱應力 ,利用熱應力誘導裂紋擴展直至斷裂 , 從而分割玻璃基板。在切割過程中, 由于材料受激光束照射而急速加熱 ,而后在對流及熱傳導的作用下又迅速冷卻 ,因而會引起材料內部熱應力場分布的不平衡 ,進而導致裂紋的不可控 ,影響切割質量。激光切割熱應力場的數(shù)值模擬對掌握切割過程熱應力場的動態(tài)分布 ,優(yōu)化切割工藝具有重要的作用。