產(chǎn)品

GEL-PAK 華夫盒用蓋 / 夾系統(tǒng) LCS2?
以工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)華夫盒運(yùn)輸?shù)谋÷阈酒?(<250μm) 對(duì)許多半導(dǎo)體制造商來(lái)說(shuō)都是一個(gè)挑戰(zhàn). 裝載在這些華夫托盤(pán)中的薄型器件可能會(huì)移位, 導(dǎo)致碰撞損壞 (COOP 芯片從華夫盒的格子中脫出), 上海伯東美國(guó) Gel-Pak 與合作伙伴 BAE 系統(tǒng)研發(fā)了專(zhuān)利的 LCS2 蓋子 / 夾子超級(jí)系統(tǒng)可防止薄裸半導(dǎo)體芯片在運(yùn)輸和操作過(guò)程中從華夫盒 / 芯片托盤(pán)袋中移出移位. 蓋子設(shè)計(jì)為與新設(shè)計(jì)的夾子一起使用,  該夾子將托盤(pán)和蓋子緊密閉合起來(lái).

GEL-PAK 華夫盒用蓋 / 夾系統(tǒng) LCS2? 功能和優(yōu)點(diǎn)
1. 金色 ESD 級(jí)000防靜電夾和蓋 (SR
2. 集成的插頁(yè)材料可選性: 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的防靜電特衛(wèi)強(qiáng)紙或超純靜電耗散黑色聚苯乙烯
3. 消除了在裝入華夫盒時(shí)的人工放置和特衛(wèi)強(qiáng)紙未對(duì)準(zhǔn)和/或捏合的情況
4. 不含硅
5. 均勻密封每個(gè)單獨(dú)的托盤(pán)袋
6. 彌補(bǔ)常見(jiàn)的華夫盒蓋 / 托盤(pán)翹曲情況, 這種情況會(huì)造成使芯片移位的空隙
7. 節(jié)省與因芯片移位問(wèn)題導(dǎo)致的良率損失, 返工勞動(dòng)和 RMA 相關(guān)的大量成本

LCS2 工作示意圖
美國(guó) Gel-Pak 成立于1980年, 主要生產(chǎn)一系列專(zhuān)有的基于凝膠和彈性體的設(shè)備載體和薄膜, 為在操作過(guò)程中必須避免損壞的應(yīng)用提供解決方案. 獨(dú)特的彈性體技術(shù)是其 Gel-Box?, Gel-Tray®, Gel-Slide®, E-Film? 和獲得專(zhuān)利的 Vacuum Release (VR) 產(chǎn)品的基礎(chǔ). 這些產(chǎn)品可在運(yùn)輸和過(guò)程中有效地固定器件. 美國(guó) Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應(yīng)用于儲(chǔ)存和運(yùn)輸半導(dǎo)體精密器件, 光電器件和其他精密器件等. 上海伯東是美國(guó) Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國(guó)總代理.

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