產(chǎn)品

140XBP01600 是施耐德電氣（Schneider Electric）旗下 Modicon Quantum 自動化平臺的一款 16 槽機架背板。以下是其詳細介紹：

功能特性：插槽數(shù)量：擁有 16 個空閑插槽，可用于安裝 Quantum I/O 模塊、CPU 或通信模塊，為工業(yè)控制系統(tǒng)的配置和擴展提供了充足的靈活性。模塊兼容性：支持分布式、本地和遠程 I/O 模塊，兼容 Modicon Quantum I/O 模塊及第三方設備，能滿足分布式數(shù)據(jù)采集、本地控制過程或遠程監(jiān)控等多種工業(yè)控制系統(tǒng)的應用需求。通信支持：支持 Modbus 通信協(xié)議，便于與基于 Modbus 的設備集成，可實現(xiàn)高效的數(shù)據(jù)交換。安裝方式：采用螺絲固定方式，通過安裝板可方便地安裝在控制柜或機箱內(nèi)，其對稱設計與標準安裝配置兼容，簡化了安裝過程。物理特性：尺寸：約為 68.6cm?30.5cm?5.1cm。重量：凈重約 1.6kg。產(chǎn)地：法國。應用場景：作為工業(yè)控制系統(tǒng)的關鍵組件，可用于需要分布式數(shù)據(jù)采集、本地控制或遠程監(jiān)控的場合，能為 Modicon Quantum 系列 PLC 及相關模塊提供可靠的物理安裝框架和數(shù)據(jù)連接，確保工業(yè)自動化系統(tǒng)的穩(wěn)定運行。