產(chǎn)品

SKKH330/18E 是英飛凌（Infineon，原西門(mén)子半導(dǎo)體） ；生產(chǎn)的一款雙晶閘管模塊（雙向可控硅模塊，也稱(chēng) SCR 模塊），屬于工業(yè)級(jí)大功率電力電子器件，核心用于交流電力控制場(chǎng)景（如整流、調(diào)壓、調(diào)速），廣泛應(yīng)用于電機(jī)軟啟動(dòng)、大功率加熱控制、電力整流裝置等領(lǐng)域。以下是基于官方技術(shù)規(guī)格的詳細(xì)解析：一、型號(hào)編碼邏輯拆解（晶閘管模塊通用規(guī)則）SKKH 系列是英飛凌經(jīng)典的 “雙晶閘管半控橋模塊” 型號(hào)，編碼每一段對(duì)應(yīng)核心電氣參數(shù)，拆解如下：

型號(hào)分段	含義（英飛凌標(biāo)準(zhǔn)定義）	說(shuō)明
SKKH	產(chǎn)品系列代號(hào)	代表英飛凌 ；“雙晶閘管半控橋模塊”（2 個(gè)晶閘管 2 個(gè)整流二極管組成半控橋結(jié)構(gòu)），區(qū)別于 “SKKT”（單晶閘管模塊）、“SKKE”（整流橋模塊），核心功能是實(shí)現(xiàn)交流→直流的可控整流，或交流電壓 / 電流的調(diào)節(jié)。
330	額定通態(tài)電流規(guī)格	數(shù)字 “330” 代表模塊的 ；額定通態(tài)電流（I<；sub>；TAV<；/sub>；）為 330A（在標(biāo)準(zhǔn)散熱條件下，正弦半波導(dǎo)通時(shí)的平均電流），是衡量模塊載流能力的核心參數(shù)。
18	額定電壓規(guī)格	數(shù)字 “18” 代表模塊的 ；額定重復(fù)峰值電壓（V<；sub>；RRM<；/sub>；）為 1800V（晶閘管反向截止時(shí)能承受的最大重復(fù)峰值電壓），需匹配應(yīng)用場(chǎng)景的最大輸入電壓（如 380V 三相系統(tǒng)，峰值電壓約 537V，1800V 電壓等級(jí)留有充足安全余量）。
E	封裝與版本標(biāo)識(shí)	“E” 通常表示 ；標(biāo)準(zhǔn)封裝（如 MODULE 61 封裝，屬于工業(yè)常用的大功率模塊封裝形式），具備標(biāo)準(zhǔn)化的引腳布局和散熱接口，適配通用散熱器，部分后綴 “F”“G” 代表不同散熱優(yōu)化版本或引腳配置，具體需以手冊(cè)為準(zhǔn)。

二、核心技術(shù)參數(shù)（官方規(guī)格書(shū)數(shù)據(jù)）該模塊的設(shè)計(jì)圍繞 “大功率、高可靠性”，關(guān)鍵參數(shù)確保滿(mǎn)足工業(yè)強(qiáng)電場(chǎng)景的穩(wěn)定運(yùn)行需求：

參數(shù)類(lèi)別	具體規(guī)格（典型值）	說(shuō)明
電氣核心參數(shù)	- 額定通態(tài)電流（I<；sub>；TAV<；/sub>；）：330A（@T<；sub>；j<；/sub>；=125℃，正弦半波，50Hz）；- 額定重復(fù)峰值電壓（V<；sub>；RRM<；/sub>；）：1800V；- 通態(tài)壓降（V<；sub>；T<；/sub>；）：≤1.8V（@I<；sub>；T<；/sub>；=330A，T<；sub>；j<；/sub>；=125℃）；- 觸發(fā)電流（I<；sub>；GT<；/sub>；）：≤500mA（@V<；sub>；DRM<；/sub>；=60%V<；sub>；RRM<；/sub>；，T<；sub>；j<；/sub>；=25℃）；- 維持電流（I<；sub>；H<；/sub>；）：≤500mA（@I<；sub>；T<；/sub>；=I<；sub>；TAV<；/sub>；，T<；sub>；j<；/sub>；=25℃）。	通態(tài)壓降越低，模塊自身功耗越?。p少發(fā)熱）；觸發(fā)電流適中，適配工業(yè)常用的晶閘管觸發(fā)電路（如 PLC 輸出 觸發(fā)變壓器）；1800V 電壓等級(jí)可覆蓋中高壓工業(yè)場(chǎng)景（如 660V 三相系統(tǒng)，峰值電壓約 933V）。
散熱與溫度參數(shù)	- 結(jié)溫范圍（T<；sub>；j<；/sub>；）：-40℃~ 125℃（工作），-40℃~ 150℃（存儲(chǔ)）；- 熱阻（R<；sub>；th(j-s)<；/sub>；）：≤0.15K/W（結(jié)到外殼的熱阻，需配合散熱器使用，確保 T<；sub>；j<；/sub>；不超過(guò) 125℃）；- 最大浪涌電流（I<；sub>；TSM<；/sub>；）：3300A（10ms 正弦半波，T<；sub>；j<；/sub>；=25℃）。	結(jié)溫是晶閘管的關(guān)鍵壽命影響因素，需通過(guò)散熱器（如水冷散熱器、大風(fēng)量風(fēng)冷散熱器）將熱量導(dǎo)出；浪涌電流參數(shù)決定模塊可承受的短時(shí)過(guò)載能力（如電機(jī)啟動(dòng)時(shí)的沖擊電流）。
封裝與機(jī)械參數(shù)	- 封裝類(lèi)型：MODULE 61（標(biāo)準(zhǔn)大功率模塊封裝）；- 引腳配置：包含主電路引腳（陽(yáng)極 A1、A2，陰極 K1、K2）和控制極引腳（觸發(fā)極 G1、G2）；- 外殼材質(zhì)：陶瓷 金屬底座（絕緣電壓≥2500V<；sub>；RMS<；/sub>；，確保主電路與散熱器絕緣）；- 重量：約 500g~600g（含底座）。	陶瓷底座具備高絕緣性和導(dǎo)熱性，金屬底座便于與散熱器緊密貼合（需涂抹導(dǎo)熱硅脂，降低接觸熱阻）；標(biāo)準(zhǔn)化封裝確保替換時(shí)兼容同規(guī)格其他品牌模塊（如西門(mén)康、ABB 模塊）。
保護(hù)特性	- 內(nèi)置過(guò)溫保護(hù)（可選配，部分型號(hào)需外部電路實(shí)現(xiàn)）；- 反向恢復(fù)時(shí)間（t<；sub>；rr<；/sub>；）：無(wú)（晶閘管為半控器件，無(wú)反向恢復(fù)特性，區(qū)別于 IGBT）；- dv/dt 耐量：≥500V/μs（避免電壓突變導(dǎo)致晶閘管誤觸發(fā)）。	需外部配置過(guò)流保護(hù)（如快速熔斷器）和過(guò)溫保護(hù)（如溫度傳感器 PLC），防止模塊因過(guò)流、過(guò)熱損壞；高 dv/dt 耐量適應(yīng)電網(wǎng)電壓波動(dòng)較大的場(chǎng)景（如工業(yè)焊機(jī)、大功率加熱設(shè)備）。

三、核心功能與優(yōu)勢(shì)大功率可控整流與調(diào)壓作為半控橋模塊（2 個(gè)晶閘管 2 個(gè)二極管），可組成三相半控整流電路，將 380V/660V 三相交流電轉(zhuǎn)換為可調(diào)直流電（如用于直流電機(jī)調(diào)速、電解電鍍電源）；也可用于單相 / 三相交流調(diào)壓（如大功率加熱爐溫度控制，通過(guò)調(diào)節(jié)晶閘管導(dǎo)通角改變輸出電壓）。高可靠性與抗過(guò)載能力額定通態(tài)電流 330A、電壓 1800V，適配工業(yè)大功率場(chǎng)景（如 300kW 以下的電機(jī)軟啟動(dòng)）；3300A 的浪涌電流耐受能力，可應(yīng)對(duì)電機(jī)啟動(dòng)、負(fù)載突變等短時(shí)沖擊，減少模塊損壞風(fēng)險(xiǎn)。標(biāo)準(zhǔn)化封裝，易于集成MODULE 61 封裝的引腳布局和散熱接口標(biāo)準(zhǔn)化，可直接替換同規(guī)格的西門(mén)康（Semikron）、ABB 等品牌模塊，無(wú)需修改電路或散熱器設(shè)計(jì)；金屬底座 陶瓷絕緣結(jié)構(gòu)，確保主電路與散熱器的電氣隔離，避免漏電風(fēng)險(xiǎn)。低功耗與高效散熱通態(tài)壓降≤1.8V，在 330A 電流下自身功耗約 594W（P=V<；sub>；T<；/sub>；?I<；sub>；T<；/sub>；），配合高效散熱器（如散熱面積≥0.5m? 的風(fēng)冷散熱器）可快速散熱，維持結(jié)溫在安全范圍，延長(zhǎng)模塊壽命。四、典型應(yīng)用場(chǎng)景該模塊主要用于 “交流電力控制” 和 “大功率整流” 場(chǎng)景，常見(jiàn)應(yīng)用包括：電機(jī)軟啟動(dòng)器：在三相異步電機(jī)啟動(dòng)時(shí)，通過(guò)調(diào)節(jié) SKKH330/18E 的導(dǎo)通角，逐步提升電機(jī)輸入電壓，避免啟動(dòng)沖擊電流（通常為額定電流的 5-7 倍）損壞電網(wǎng)或電機(jī)，適用于風(fēng)機(jī)、水泵、壓縮機(jī)等大功率電機(jī)。大功率加熱控制：如工業(yè)電阻爐、電加熱鍋爐的溫度調(diào)節(jié)，通過(guò)改變晶閘管導(dǎo)通角控制加熱管的輸入電壓，實(shí)現(xiàn)溫度精準(zhǔn)控制（控制精度 ?5℃）。直流電源裝置：如電解、電鍍生產(chǎn)線(xiàn)的直流電源，將三相交流電整流為可調(diào)直流電（輸出電壓 0-800V），為電解槽提供穩(wěn)定電流。電力補(bǔ)償與調(diào)壓設(shè)備：如動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)器（DVR），在電網(wǎng)電壓波動(dòng)時(shí)，通過(guò)晶閘管調(diào)節(jié)輸出電壓，確保敏感設(shè)備（如數(shù)控機(jī)床）的供電穩(wěn)定。五、使用注意事項(xiàng)散熱設(shè)計(jì)是核心必須配合專(zhuān)用大功率散熱器使用（如水冷散熱器需滿(mǎn)足流量≥5L/min，風(fēng)冷散熱器需配合≥200W 的軸流風(fēng)扇），安裝時(shí)模塊底座與散熱器之間需涂抹導(dǎo)熱硅脂（厚度 0.1-0.2mm），確保接觸熱阻≤0.05K/W；嚴(yán)禁在無(wú)散熱措施的情況下通電，否則會(huì)因結(jié)溫過(guò)高燒毀模塊。觸發(fā)電路匹配晶閘管需外部觸發(fā)信號(hào)（如 PLC 輸出的 5V/12V 脈沖，經(jīng)觸發(fā)變壓器放大至 10V/500mA），觸發(fā)電流需≥模塊的額定觸發(fā)電流（500mA），觸發(fā)脈沖寬度≥20μs（確保晶閘管可靠導(dǎo)通）；觸發(fā)電路需與主電路隔離（如使用光耦或觸發(fā)變壓器），避免主電路高壓干擾觸發(fā)信號(hào)。過(guò)流與過(guò)壓保護(hù)主電路必須串聯(lián)快速熔斷器（規(guī)格：額定電流 350-400A，分?jǐn)嚯娏鳌?0kA），防止模塊短路時(shí)過(guò)流損壞；同時(shí)需在模塊兩端并聯(lián)RC 吸收電路（如 100Ω 電阻 0.1μF 電容），抑制電壓尖峰，避免 V<；sub>；RRM<；/sub>；超標(biāo)。安裝與接線(xiàn)規(guī)范模塊引腳接線(xiàn)需使用銅排或大截面導(dǎo)線(xiàn)（如主電路導(dǎo)線(xiàn)截面積≥50mm?，觸發(fā)線(xiàn)截面積≥1.5mm?），接線(xiàn)端子扭矩控制在 5-8N?m，避免接觸電阻過(guò)大導(dǎo)致發(fā)熱；模塊需固定在絕緣安裝板上，與其他元件間距≥50mm，確保通風(fēng)散熱。如需更詳細(xì)的引腳接線(xiàn)圖、典型應(yīng)用電路（如三相半控整流電路）、散熱計(jì)算方法，可參考英飛凌官方發(fā)布的《SKKH 系列晶閘管模塊技術(shù)手冊(cè)》或《電力電子器件應(yīng)用指南》。編輯分享