產(chǎn)品

CM600YE2P-12 是三菱電機（Mitsubishi Electric） ；推出的一款I(lǐng)GBT 模塊（絕緣柵雙極型晶體管模塊），屬于PrimePACK? 2 封裝系列，主要用于中高壓、大功率的電力電子變流器，是新能源、工業(yè)傳動等領(lǐng)域的核心功率器件。核心參數(shù)

項目	詳情
模塊類型	單管 IGBT 模塊（1 個 IGBT 芯片 反并聯(lián)續(xù)流二極管）
額定電壓（V<；sub>；CES<；/sub>；）	1200V（適配高壓直流或交流電網(wǎng)，如 380V 交流系統(tǒng)整流后直流側(cè)約 540V，留有充足余量）
額定電流（I<；sub>；C<；/sub>；）	600A（集電極連續(xù)電流，Tc=85℃時）；峰值電流可達(dá) 1200A（脈沖工作模式）
封裝形式	PrimePACK? 2 模塊化封裝，采用壓接式端子，具備低電感、高散熱效率特性
導(dǎo)通壓降（V<；sub>；CE(sat)<；/sub>；）	典型值約 1.8V（I<；sub>；C<；/sub>；=600A，T<；sub>；j<；/sub>；=25℃時），導(dǎo)通損耗低
開關(guān)頻率	最高適用開關(guān)頻率約 20kHz，兼顧高頻化與低開關(guān)損耗，適配電機驅(qū)動、逆變器等場景
工作結(jié)溫（T<；sub>；j<；/sub>；）	-40℃~ 150℃，寬溫范圍適應(yīng)工業(yè)惡劣環(huán)境

主要特點高功率密度：PrimePACK? 2 封裝集成大電流 IGBT 芯片與高效散熱基板，體積緊湊卻能承載 600A/1200V 功率，適合大功率變流器的小型化設(shè)計。低損耗特性：采用三菱新一代 IGBT 芯片技術(shù)（如第 7 代或后續(xù)升級工藝），導(dǎo)通壓降和開關(guān)損耗均較低，可提升變流器效率，減少散熱系統(tǒng)負(fù)擔(dān)。高可靠性：壓接式結(jié)構(gòu)無引線鍵合，抗振動、抗溫度循環(huán)能力強；內(nèi)置續(xù)流二極管（FWD）與 IGBT 芯片匹配優(yōu)化，確保反向恢復(fù)特性穩(wěn)定，適合高頻開關(guān)工況。易集成性：標(biāo)準(zhǔn)化封裝尺寸與端子布局，方便與散熱器、母排連接，簡化大功率逆變器、SVG（靜止無功發(fā)生器）等設(shè)備的電路設(shè)計。應(yīng)用場景新能源領(lǐng)域：光伏逆變器（集中式逆變器）、風(fēng)電變流器（雙饋或直驅(qū)機組），用于直流 - 交流電力轉(zhuǎn)換。工業(yè)傳動：中高壓變頻器（如軋機、礦井提升機的驅(qū)動系統(tǒng)），實現(xiàn)電機的變頻調(diào)速。電力系統(tǒng)：SVG、有源濾波器（APF），用于電網(wǎng)無功補償與諧波治理。軌道交通：牽引變流器、輔助電源系統(tǒng)，為列車提供穩(wěn)定的電力變換。選型提示若需替換或選型，需重點匹配電壓等級（1200V 是否滿足系統(tǒng)需求）、額定電流（需留 1.2~1.5 倍余量） ；及封裝兼容性。同系列型號（如 CM450YE2P-12、CM800YE2P-12）的差異主要在于額定電流，可根據(jù)功率需求選擇

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