供應(yīng)

Chiplets 在國內(nèi)通常被稱為“芯粒”或“小芯片”, 是指預(yù)先制造好, 具有特定功能, 可組合集成的晶片 Die. 在后摩爾時(shí)代, Chiplets 集成了高性能, 低功耗和低成本等特性于一體. 傳統(tǒng)意義上, 類似的多芯片模組 Multi-chip Modules, 系統(tǒng)芯片 SOC 高速發(fā)展, Chiplets 被廣泛的認(rèn)為是新一代的關(guān)鍵技術(shù).
當(dāng)整個(gè)芯粒的生態(tài)系統(tǒng)逐步確認(rèn)的時(shí)候, 上海伯東美國 Gel-Pak 有預(yù)見的已經(jīng)在其中確立自己的位置. 美國 Gel-Pak 公司在將近 40年的發(fā)展歷史中, 一直是 KGD (Known Good Die ), 內(nèi)部流轉(zhuǎn), 操作和運(yùn)輸服務(wù)提供的領(lǐng)導(dǎo)者之一. 同樣, Gel-Pak 致力于開發(fā)新一代的芯片包裝盒為 Chiplets 的運(yùn)輸安全性保駕護(hù)航.
上海伯東美國 Gel-Pak 以 Vertec® 技術(shù)開發(fā)了新一代專利的 BTXF 芯片盒, 使用了一種非粘性的微紋理彈性體, 將其涂覆在 JEDEC 托盤上, 可以將 Chiplets 產(chǎn)品固定其上, Gel-Pak BTXF 芯片盒可以廣泛的應(yīng)用在 Chiplets 的內(nèi)部流轉(zhuǎn), 整體運(yùn)輸上.

美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創(chuàng)新包裝產(chǎn)品的生產(chǎn), Gel-Pak 產(chǎn)品使用高交聯(lián)合專利聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產(chǎn)品的自身特性. 美國 Gel-Pak 晶圓包裝盒廣泛應(yīng)用于儲(chǔ)存和運(yùn)輸半導(dǎo)體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國總代理.

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