Delphon 公司的研發(fā)總監(jiān) Victoria Tran 博士在最近的一次柔性電子會議中, 介紹了 Gel-Pak PDMS 膠膜在印刷電子中應(yīng)用的優(yōu)勢.
PDMS (中文名: 聚二甲基硅氧烷) 對印刷電子技術(shù)來說, 是一種非常有吸引力的材料, PDMS 是一種柔性, 不透水的絕緣體, 是封裝和保護(hù)電子器件領(lǐng)域常用的材料. 另外, 得益于它的生物相容性, 化學(xué)惰性以及極高的氧透出量, PDMS 材料在醫(yī)藥行業(yè)也有廣泛的應(yīng)用.
傳統(tǒng)的 PDMS 在印刷電子中沒有得到廣泛的應(yīng)用最主要的原因是 PDMS 的低表面活性 < 20 dynes, 與傳統(tǒng)的 TPU（熱塑性聚氨酯）比較, 墨水在 PDMS 的表面難以潤濕和黏結(jié); 殘留也是一個(gè)問題, PDMS 會在表面產(chǎn)生殘留, 這些殘留不僅是降低墨水附著力的元兇, 也會降低 PDMS的粘性.
基于上述難點(diǎn), 美國 Delphon（Gel-Pak）公司研發(fā)了可用于印刷電子的多種更新產(chǎn)品, 使用的材料包括: PDMS, 低磁滯 TPU 以及熱固性聚氨酯. 此外, 美國 Gel-Pak 還可以提供 COPE 膠膜, 適用于高溫下應(yīng)用. Gel-Pak 公司提供超柔性 PDMS 材料, 硬度可最低到 6 Shore, 耐溫性為 -50?C至 200?C, 與墨水的相容性更佳. 上海伯東是美國 Gel-Pak 中國總代理.
美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創(chuàng)新包裝產(chǎn)品的生產(chǎn), Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯(lián)合專利聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產(chǎn)品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應(yīng)用于儲存, 運(yùn)輸, 或者作為制程載具, 應(yīng)用于半導(dǎo)體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時(shí)提供用于二維材料轉(zhuǎn)移的 Gel-film (PDMS) 膠膜.
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