Gel-Pak 芯片包裝盒光通訊行業(yè)應用
光通訊行業(yè)中, 光纖收發(fā)器 Optical Transceiver 一般由 OSA , IC, PCB 板和殼體組成. 上海伯東代理美國 Gel-Pak 芯片包裝盒適用于 OSA 制程之間的流轉(zhuǎn)工序以及自動 PnP 設(shè)備實現(xiàn)自動化拾取.
OSA 內(nèi)部流轉(zhuǎn)工序要求
需要提供足夠的粘度, 在運輸和檢測過程中牢牢固定住 OSA 組件.
芯片盒必須防靜電
需要在盒子上印刷生產(chǎn)日期以保證產(chǎn)品可追溯性, 方便品控的管理
上海伯東美國 Gel-Pak 解決方案
Gel-Pak 提供內(nèi)部涂布防靜電膠的 AD 系列芯片包裝盒, 既保證了足夠的粘結(jié)力, 又滿足了客戶防靜電要求. 可以定制生產(chǎn)日期條碼, 以保證產(chǎn)品的可追溯性.
與華夫盒 (坑盒) 對比, Gel-Pak 不易撒料, 在內(nèi)部流轉(zhuǎn)過程中, 避免發(fā)生因為刮擦, 碰撞造成的器件不良.
PnP 設(shè)備實現(xiàn)自動化拾取
硅光技術(shù)持續(xù)發(fā)展, 光模塊朝著提升波特率一直邁進. 從 10Gb/s, 25Gb/s, 50Gb/s, 100Gb/s, 400Gb/s, 發(fā)展到 800Gb/s… 2022 年是 800G 光模塊的啟動年, 對應的光通訊芯片集成度越來越高, 芯片尺寸一般在 1mm 以下, 甚至可以達到 0.2mm, PnP 設(shè)備自動化拾取提高了操作上的難度.
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Gel-Pak 提供 VR-195 真空釋放盒, 配合 20x20 的網(wǎng)格線, 將來料芯片從藍膜轉(zhuǎn)置到 Gel-Pak 盒內(nèi),提升了芯片保存的期限, 保證了運送過程中不出現(xiàn)灑料的現(xiàn)象, 真空釋放盒輔助網(wǎng)格線提高了芯片被辨識的容易度. Gel-Pak 真空釋放盒普遍適用于 Finetech, Ficontech and Besi 等主流設(shè)備.
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美國 Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創(chuàng)新包裝產(chǎn)品的生產(chǎn), Gel-Pak 芯片包裝盒使用高交聯(lián)合專利聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級取決于 Gel 產(chǎn)品的自身特性. 美國 Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應用于儲存, 運輸, 或者作為制程載具, 應用于半導體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 同時提供用于二維材料轉(zhuǎn)移的 Gel-film (PDMS) 膠膜.
上海伯東是美國 Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國總代理.
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