技術

一、填空題::(共20分,每空0.5分)
1、電阻是在電子電路中用得最多的元件之一,在電路中起(限流)和(分壓)的作用.
2、集成電路按功能可分為(數(shù)字集成電路)和(模擬集成電路)兩大類.
3、焊接表面貼裝元件需要注意 (放平器件)、(注意極性)、(安裝方向)、(對正管腳)、(對角固定).
4、用萬用表測量電路電壓時,應將萬用表(并聯(lián)接入)電路,測量電流時,應將萬用表(串聯(lián)接入)電路,測量電路電阻時,應將電路(斷電并將電阻的一條腿脫焊)進行檢測.
5、焊接質(zhì)量的要求是(電連接性能良好);(有一定的機械強度);(焊點光滑圓潤).
6、元器件的引腳如有(氧化現(xiàn)象),應先進行除銹燙錫處理,方可投入生產(chǎn),以免虛焊.
7、對將投入生產(chǎn)的元器件要進行外觀檢查,其外觀必須(完整無損),對有(裂紋)、(變形)、(脫漆)、(損壞)的元器件部件不可投入生產(chǎn).
8、手工焊接的基本步驟:(準備)、(加熱)、(加焊料)、(冷卻)、(清洗).
9、導線端頭的準備工作有:(下料)、(撥頭)、(捻頭)和(搪錫)等.
10、電子產(chǎn)品生產(chǎn)中經(jīng)常使用的化學試劑有(無水乙醇)、(航空汽油)、(丙酮)、(二甲苯)、(絕緣清漆)等.
11、兩1K的電阻并聯(lián)阻值是( 500)歐姆,兩4700 uF電容并聯(lián)容值是( 9400 ) uF.
12、微系統(tǒng)工廠接觸的敏感元器件分類有(加速度)敏感頭,(溫度)敏感頭,(壓力)敏感頭等三種.
13、公司于2002年11月獲得了(IOS9001)質(zhì)量體系證書.
二、判斷以下說法是否正確,如果錯誤,請改正.(共12分,每題2分)
1、元器件表面粘污或氧化嚴重時,可以用刮刀或砂紙去除污物或氧化層.( √ )
2、引線整形工具有無齒平頭鉗、醫(yī)用鑷子等.(×)不能用醫(yī)用鑷子
3、印制電路板組裝焊接可采用30~50W電烙鐵.(√ )
4、扁平封裝集成電路的焊接方法是選擇1~2個引腳用錫焊定位,而后再對其它引腳進行焊接.(×)應是對角定位
5、清除多余物一般用無水乙醇、三氯三氟乙烷、異丙醇等清洗劑進行清洗.(√)
6、助焊劑內(nèi)有水分或鹽類物質(zhì),在焊接時,容易造成虛焊.(×)氣孔
三、簡答題::(共30分,每題5分)
1、焊接造成電路板起翹,焊盤脫落的原因是什么?
(溫度過高;時間過長操作方法不合理等).
2、靜電是怎樣產(chǎn)生的?怎樣消除靜電?預防靜電的措施.
(干燥、磨擦等、)(增加濕度、放電、用離子風機吹風消除靜電等)(鋪設專用地板、地線、桌墊、著防靜電工作服、戴防靜電手鏈使用防靜電工具)
3、怎樣進行絕緣防護?怎樣進行絕緣檢測?(熱縮管、絕緣清漆.硅膠等)
4、化學物品的使用、存放在生產(chǎn)管理上有什么特殊要求?(在指定的地點存放、遠離電源熱源、通風、用完蓋緊瓶蓋、避光等).
5、簡述烙鐵焊接的工藝流程?
元器件引線可焊性處理,元器件引線成形,片式分立件組裝\集成電路組裝 電路板處理 有引線分立件組裝 調(diào)試測量 清洗
6、簡述公司的質(zhì)量目標是什么?
四、畫出以下元器件符號.(本題10分)
電阻、電解電容、穩(wěn)壓管、二極管、三極管、電感、變壓器、運放
五、問答題:(共計28分,每題7分)
1、傳感器的靜態(tài)特性有哪些?這些特性的定義是什么?如何表示?
2、常見的焊接質(zhì)量問題有哪些?怎樣形成的?寫出正確的焊接操作要領.
3、為什么要對焊點進行清洗?闡述清洗的要求和方法?
4、公司的核心產(chǎn)品有哪些,其主要應用在什么方面?