技術(shù)

　　二：要把握涂量
　
   先把壓縮空氣源和滴涂機啟動，把氣壓設(shè)置好，像順時針方向是增加氣壓，反之是減少。滴涂的時候要注意時間，順時針方向是滴放的短反之是長，想要連續(xù)的滴涂的話， 只要弄下開關(guān)，就有焊膏滴出，一直到把開關(guān)放開為止。

   焊膏滴出的量是由氣壓、放氣時間、焊膏的粘度還有針嘴的大小而決定的，但是具體的一些參數(shù)，還要根據(jù)使用的情況而定的，這些也要根據(jù)PCB焊盤上的焊膏量調(diào)整的。

　　三：滴涂操作步驟
　　1：把PCB平放在工作臺上
　　2：手持針管，使針嘴與PCB的角度大約成45度

　　四：完成后關(guān)機
　　1：關(guān)掉機器電源，逆時針方向旋轉(zhuǎn)氣壓鈕，使氣壓表回零
　　2：在針筒焊膏的針嘴上套一個一端封口的塑料套管，以免焊膏揮發(fā)，針嘴被堵死。

　　五：注意事項
　　1：不要翻轉(zhuǎn)針筒，以免焊膏流入導管內(nèi)
　　2：滴放時使針嘴與PCB的角度大約成45度，并接觸到PCB表面。一定要踏緊開關(guān)，直到一個滴點的滴放程序完成為止。太早放松開關(guān)會中斷滴點的形成。針嘴離開PCB板時一定要垂直向上離開。

　　六：常見缺陷及解決方法
　　拖尾是滴涂工藝中常見現(xiàn)象，當針頭移開時，在焊點的頂部產(chǎn)生細線或"尾巴"，尾巴可能塌落，直接污染焊盤，有可能會引起虛焊。

　　出現(xiàn)問題的原因是對點膠機設(shè)備的工藝參數(shù)調(diào)整不夠，有可能是針頭內(nèi)徑太小，點膠壓力太高，針頭離PCB的距離太大等等；在一個原因是對焊膏的性能了解不多，焊膏與施加工藝不相兼容，或者焊膏的質(zhì)量不好，粘度發(fā)生變化或已過期?；蛘咂渌蛞部梢鹄z/拖尾，如對板的靜電放電，板的彎曲或板的支撐不夠等。

   以上原因，可以通過調(diào)整工藝參數(shù)，更換合適的內(nèi)徑針頭，降低壓力，調(diào)整針頭離PCB的高度；同時檢查所用焊膏的出廠日期、性能及使用要求，是否適合本工藝的涂覆。這是解決常見問題的具體方法。