展會(huì)

2023西安國(guó)際半導(dǎo)體及封裝設(shè)備展覽會(huì)

2023Xi'an International Semiconductor and Packaging Equipment Exhibition

時(shí)間：2023年3月16-19日

地點(diǎn)：西安國(guó)際會(huì)展中心

展會(huì)介紹：隨著大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新一波產(chǎn)業(yè)革命的持續(xù)推進(jìn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的風(fēng)口正越來(lái)越勁。西安作為我國(guó)重要的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地之一, 在半導(dǎo)體人才培養(yǎng)、基礎(chǔ)研究、技術(shù)應(yīng)用等領(lǐng)域具有顯著優(yōu)勢(shì)?！笆晃濉逼陂g，國(guó)家在西安先后批準(zhǔn)設(shè)立了國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)西安產(chǎn)業(yè)化基地和以交大、工大、西電科大三所大學(xué)為依托的國(guó)家集成電路人才培養(yǎng)基地,為產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)I造了良好的環(huán)境,使產(chǎn)業(yè)發(fā)展步入了一個(gè)新階段。僅從去年底到今年上半年，就有紫光展銳絲路研究所、國(guó)微西安研發(fā)中心、奕斯偉重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、浪潮西北研發(fā)中心落戶，在此之外，西安堅(jiān)實(shí)的科研力量、豐富的人才儲(chǔ)備以及眾多的應(yīng)用企業(yè)，均將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)接下來(lái)持續(xù)高速發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

目前，西安在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)擁有企業(yè)、科研院所及相關(guān)機(jī)構(gòu)200余家，已形成了集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試以及半導(dǎo)體設(shè)備、硅材料研制與生產(chǎn)的完整產(chǎn)業(yè)鏈。安半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得以快速發(fā)展的一個(gè)階段，更為重要的是，在這幾年，西安本地的半導(dǎo)體力量，也獲得了不小的發(fā)展。

千億門檻上的西安半導(dǎo)體，厚積之后，正在薄發(fā)，為企業(yè)樹(shù)立品牌形象，促進(jìn)貿(mào)易合作、市場(chǎng)開(kāi)發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)趨勢(shì)，加強(qiáng)生產(chǎn)研發(fā)銷售互動(dòng)，深入洞悉半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展新風(fēng)向“2023西安國(guó)際半導(dǎo)體及封裝設(shè)備展覽會(huì)”與2023中國(guó)西部國(guó)際裝備制造業(yè)博覽會(huì)在2023年03月16-19日在西安國(guó)際會(huì)展中心共同舉辦，以發(fā)展的眼光挖掘未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)的新需求，創(chuàng)新展會(huì)內(nèi)涵，全方位、多層次組織專業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會(huì)客商提供了一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的極佳平臺(tái)。同期將召開(kāi)“2023國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)高層論壇”等多場(chǎng)技術(shù)論壇，邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外專家與參會(huì)代表前來(lái)互動(dòng)交流，探討行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，分享各自取得的經(jīng)驗(yàn)成果，屆時(shí)熱忱歡迎國(guó)內(nèi)外的半導(dǎo)體廠商及其相關(guān)行業(yè)人士前來(lái)參觀與交流。 

展品范圍：

1、半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч?、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

2、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；

3.封裝工藝及設(shè)備：減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測(cè)試機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、其他材料和電子專用設(shè)備等：

4.測(cè)試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；

觀眾來(lái)源：

1.航空航天，船舶制造，汽車工程，儀器設(shè)備工程技術(shù)，通用工程技術(shù)，電子電氣行業(yè)，IT產(chǎn)業(yè)，通訊行業(yè)，醫(yī)療，化工，石油煤炭、能源、冶金、家電及消費(fèi)電子（手機(jī)、穿戴、移動(dòng)產(chǎn)品、VR/AR）、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、智能家居、智慧養(yǎng)老、智慧城市、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、高端裝備、智能制造、機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、工業(yè)自動(dòng)化、軍工電子、軌道、交通、能源化工、5G通信、機(jī)器人機(jī)床等。

2、國(guó)家級(jí)科研院所、高校、研發(fā)機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會(huì)、產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、工業(yè)園區(qū)、高新區(qū)、產(chǎn)業(yè)基地、孵化器機(jī)構(gòu)等。

3、國(guó)家有關(guān)部委及各省市政府、各駐中國(guó)商會(huì)、行業(yè)協(xié)會(huì)商會(huì)、進(jìn)出口貿(mào)易公司、投資機(jī)構(gòu)等

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