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    2024第六屆深圳國(guó)際SEMI-e半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)

    2024第六屆深圳國(guó)際SEMI-e半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)

    瀏覽:256次聯(lián)系:李?lèi)?ài)平 / 13061623058 / 021-61537248企業(yè):美勵(lì)展覽(上海)有限公司報(bào)名店鋪收藏

    2024第六屆深圳國(guó)際SEMI-e半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)
    時(shí)間:2024年6月26-28日

    地點(diǎn):深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)

    展位預(yù)定:李?lèi)?ài)平13061623058 (微信)

    【主辦單位】

    中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)
    浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
    成都集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)
    江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
    深圳半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
    深圳中新材會(huì)展有限公司
    【承辦單位】

    深圳中新材會(huì)展有限公司

    【展會(huì)介紹】

    2024第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會(huì)(展會(huì)簡(jiǎn)稱(chēng): SEMI-e)是由中國(guó)通信工業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市中新材會(huì)展有限公司、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、成都市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)等單位聯(lián)合主辦。第六屆SEMI-e以[芯”中有“算” ?智享未來(lái)]為主題,60.000平方米展出面積,800余家展商,預(yù)計(jì)觀眾人數(shù)達(dá)60.000 。本屆展會(huì)展示以芯片設(shè)計(jì)及制造、半導(dǎo)體制造、封測(cè)、材料和設(shè)備、零部件及檢測(cè)外,突出AI算力、算法、存儲(chǔ)、工業(yè)控制、汽車(chē)智能化、物聯(lián)網(wǎng)、Ai醫(yī)療、教育、智慧能源控制等各種最新應(yīng)用解決方案。

    上屆SEM-e展覽面積超40,000m,集結(jié)643家展商,展品涵蓋電子元器件、IC設(shè)計(jì)&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、第三代半導(dǎo)體7大領(lǐng)域,同期舉辦40 主題活動(dòng),吸引來(lái)自半導(dǎo)體行業(yè)、汽車(chē)新能源、消費(fèi)電子、醫(yī)療和工控等領(lǐng)域40,757人到場(chǎng)參觀交流,累計(jì)73.646參觀人次。長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、華進(jìn)半導(dǎo)體、捷捷微電、江波龍、比亞迪、三環(huán)集團(tuán)、時(shí)創(chuàng)意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛頓、無(wú)錫芯享、英諾賽科、基本半導(dǎo)體、未來(lái)、天域半導(dǎo)體、爍科晶體、瀚天天成、河北普興、森國(guó)科、未來(lái)、江蘇能華微、聚能創(chuàng)芯、成光硅研、上海微電子裝備、華工激光、凱格精機(jī)、新益昌開(kāi)玖、勁拓/思立康、宇環(huán)數(shù)控、聯(lián)得半導(dǎo)體、基恩士、高視、視清科技、獵奇智能、正業(yè)科技、埃芯、漢虹精密、納設(shè)智能、思泰克、恩納基、明治傳感器、THK、華卓精科、森美協(xié)爾等企業(yè)均在本屆展會(huì)中全面展示了半導(dǎo)體行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新亮點(diǎn)、新趨勢(shì),構(gòu)建起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流融合的新生態(tài)

    其中,安世半導(dǎo)體、比亞迪半導(dǎo)體、富士康、華為、嘉德新能源、亞科電子、中興通訊、長(zhǎng)安新科等企業(yè)組團(tuán)蒞臨現(xiàn)場(chǎng),另有揚(yáng)杰科技、東微半導(dǎo)體、斯達(dá)半導(dǎo)體、中芯國(guó)際、英飛凌、中車(chē)時(shí)代、天科合達(dá)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華潤(rùn)微、廣汽集團(tuán)、英特爾、微軟中國(guó)、騰訊、比亞迪、安森美、神龍汽車(chē)、小米汽車(chē).一汽豐田、寒武紀(jì)、紫光展銳、中芯微、地平線(xiàn)、中科芯(中電第五十八研究所)、兆易創(chuàng)新、華潤(rùn)微電子、華虹、圣邦微、新潔能、集創(chuàng)北方、TCL華星、三安光電、中車(chē)時(shí)代、天科合達(dá)、士蘭微、日月光、平頭哥、意法半導(dǎo)體、一汽大眾、索尼、OPPO、中國(guó)電建集團(tuán)江西電建、天岳先進(jìn)、時(shí)代電氣等專(zhuān)業(yè)買(mǎi)家代表均蒞臨本屆展會(huì),零距離探秘科技魅力,助力半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

    展覽范圍

    ◆ IC設(shè)計(jì):IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等;

    ◆晶圓制造及封裝:晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等;

    ◆集成電路制造:晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、?;旌霞呻娐分圃?、集成電路終端產(chǎn)品等;

    ◆半導(dǎo)體設(shè)備制造:封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線(xiàn)機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測(cè)試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、其他材料和電子專(zhuān)用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門(mén)、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等;

    ◆封裝與測(cè)試配套:測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線(xiàn)框架鍵合絲、引線(xiàn)鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線(xiàn)流量控制、石英石墨、碳化硅等;

    ◆第三代半導(dǎo)體:第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試、光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測(cè)器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等;

    ◆半導(dǎo)體材料:硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線(xiàn)框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等;

    ◆電子元器件:電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開(kāi)關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類(lèi)電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專(zhuān)用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品、無(wú)源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲(chǔ)存器、連接器、線(xiàn)纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開(kāi)關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
    展會(huì)聯(lián)系:深圳國(guó)際半導(dǎo)體展銷(xiāo)售部

    聯(lián)系人:李?lèi)?ài)平 項(xiàng)目經(jīng)理 

    手機(jī):13061623058 (同微信)

    QQ:1064452995(請(qǐng)注明展會(huì))

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