展會(huì)

2024年日本名古屋電子展NEPCON Nagoya

展會(huì)時(shí)間：2024年10月23日- 25日

展會(huì)地點(diǎn)：日本- 名古屋展覽中心

主辦單位：勵(lì)展集團(tuán)

舉辦周期：一年一屆

展會(huì)概況：

NEPCON NAGOYA是日本L先的展會(huì)，聚集了電子研發(fā)和制造的Z新技術(shù)和產(chǎn)品，如貼片機(jī)、測(cè)試設(shè)備、電子元件/材料、PCB等。NEPCON NAGOYA是在日本制造業(yè)中心舉辦的展會(huì)。名古屋是愛知縣的S府城市，擁有日本Z大的制造業(yè)集群，許多日本主要制造商的總部和工廠都在那里。 

展品范圍：

貼片機(jī)/制造設(shè)備
貼片機(jī)飲水機(jī)焊接機(jī)/材料 封口機(jī) 洗衣機(jī) 激光加工機(jī)EMS/合同制造服務(wù) 清潔/ESD防護(hù)產(chǎn)品 工廠/設(shè)施設(shè)備

測(cè)試/測(cè)量設(shè)備
檢驗(yàn)設(shè)備X射線檢測(cè)設(shè)備 測(cè)試人員 分析設(shè)備/軟件 測(cè)量設(shè)備 可靠性/評(píng)價(jià)檢查設(shè)備CCD相機(jī) 無損檢測(cè)設(shè)備 合同分析服務(wù)

半導(dǎo)體/傳感器封裝技術(shù) 組裝設(shè)備
包裝材料/組件IC封裝分析/仿真軟件 半導(dǎo)體器件檢測(cè)設(shè)備SATS/合同設(shè)計(jì)服務(wù) 電鍍/蝕刻材料/設(shè)備MEMS器件制造設(shè)備

電子元件、材料
傳感器接線端子開關(guān)電阻器貼裝電路材料納米科技材料連接器&電纜

印刷線路板
剛性PCB多層PCB柔性線路板 多層柔性PCB柔性剛性PCB組裝式PCB半導(dǎo)體封裝PCB光學(xué)PCB CAD/CAM/CIM

精細(xì)加工技術(shù)
新聞工作切割/鉆孔 精細(xì)/精密鈑金加工 金屬成型、電鑄 精鑄 鏡面研磨 激光加工 加工/成型 難切削材料加工

LED/激光二極管開發(fā)技術(shù)
LED激光二極管 光學(xué)元件/材料 光學(xué)設(shè)計(jì)軟件 散熱解決方案 電源、IC制造/檢驗(yàn)設(shè)備

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