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    2025年美國舊金山半導(dǎo)體展覽會(Semicon West)

    2025年美國舊金山半導(dǎo)體展覽會(Semicon West)

    瀏覽:243次聯(lián)系:北京融合國際文靜 / 18613879073 / 企業(yè):北京融合國際展覽有限公司報名店鋪收藏


    展會時間: 2025年10月07日-09日
    舉辦地點:美國舊金山莫斯克尼會議中心
    主辦單位:國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(SEMI)
    中國代理:北京融合國際展覽有限公司

    Semicon West是全球最具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)展覽會之一,每年都吸引著來自世界各地的半導(dǎo)體企業(yè)、專業(yè)人士及行業(yè)領(lǐng)袖匯聚一堂,共同探討半導(dǎo)體技術(shù)的最新進(jìn)展和未來趨勢。展會不僅為參展商提供了一個展示自身實力和技術(shù)的平臺,也為觀眾提供了了解行業(yè)最新動態(tài)和技術(shù)的機(jī)會。
    展品范圍:
    半導(dǎo)體技術(shù):展示最新的半導(dǎo)體先進(jìn)制程技術(shù)、封裝測試技術(shù)、以及制程設(shè)備等。
    半導(dǎo)體材料:包括單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料等。
    半導(dǎo)體設(shè)備:如半導(dǎo)體封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備等。
    IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù):展示半導(dǎo)體光電器件、分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù),以及IC設(shè)計與設(shè)計工具、制造與封裝技術(shù)等。
    新興市場和技術(shù):如微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、光伏(PV)、柔性電子和顯示器、納米電子、固態(tài)照明(LED)及相關(guān)技術(shù)等。

    公司名稱:北京融合國際展覽有限公司(融合國際)

    聯(lián) 系 人: 文靜       tel:18612238345

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