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    2025中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)

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    2025中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)
    China IC Industry and Application Expo 2025(IC Expo)
    深滬兩翼 雙輪驅(qū)動(dòng)
    深圳時(shí)間:2025年4月9日 -11日 地點(diǎn):深圳會(huì)展中心(福田)
    由始于1964年中國電子展的主辦方,在成功舉辦百屆中國電子展、第十屆中國電子信息博覽會(huì)的基礎(chǔ)上依托行業(yè)強(qiáng)大的優(yōu)勢資源,傾力推舉中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)(IC Expo)。IC Expo每年4月深圳、11月上海與中國電子展春、秋季會(huì)同期舉辦。
    展會(huì)背景
    ABOUT EXHIBITION
    中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),逆勢崛起。
    隨著中國對5G、AI、IoT和云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的大量投資,以5G網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)互 / 物聯(lián)網(wǎng)等為代表的“新基建”將帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速增長。據(jù)預(yù)測,到2030年我國的半導(dǎo)體市場供應(yīng)將達(dá)到5385億美元,依然為全球最大,69% 的消費(fèi)量將來自中國本土公司,需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、汽車、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域。
    在國家政策的支持以及物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、新能源汽車、智能終端制造、新一代移動(dòng)通信等下游市場需求的驅(qū)動(dòng)下,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模顯著增長。
    展出面積:80000平米   展商1100      觀眾100000
    展會(huì)優(yōu)勢
    EXHIBITION ADVANTAGES
    珠三角是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)最扎實(shí)、產(chǎn)業(yè)鏈最完整、技術(shù)最先進(jìn)的區(qū)域。
    作為電子信息大省,廣東大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有其先天優(yōu)勢,廣東省集成電路產(chǎn)業(yè)逐步成熟,第三代半導(dǎo)體成亮點(diǎn)。以深圳、廣州為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主力城市連同珠海、佛山、惠州、東莞、中山、江門、肇慶九個(gè)珠三角城市正強(qiáng)勢發(fā)力,已建成具有國際影響力的半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。從產(chǎn)業(yè)鏈角度來看,珠三角地區(qū)高度集中了華為、中興、OPPO、vivo、比亞迪、南車、大疆等一批在全球有重要影響力的終端廠商,為其第三代半導(dǎo)體發(fā)展提供了豐富的下游應(yīng)用場景。
    中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)(IC EXPO),深滬兩翼,雙輪驅(qū)動(dòng)。
    為進(jìn)一步加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界交流與合作,加快半導(dǎo)體關(guān)鍵核心技術(shù)突破,有效推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展,始于1964年的中國電子展主辦方,在成功舉辦百屆中國電子展、十屆中國電子信息博覽會(huì)的基礎(chǔ)上,依托行業(yè)強(qiáng)大的資源優(yōu)勢,傾力推出中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)(IC Expo)。IC Expo每年4月深圳、11月上海與中國電子展春、秋季會(huì)同期舉辦,助力半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)學(xué)研高效協(xié)同,聚力珠三角、長三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈延鏈。
    同期活動(dòng)
    EXHIBITION ACTIVITY
    大會(huì)開幕主題論壇
    圍繞“科技引領(lǐng),“圳”聚創(chuàng)新”為主題,相關(guān)政府領(lǐng)導(dǎo)、重量級嘉賓出席并致辭,揭開博覽會(huì)盛大舉行的序幕。同時(shí)特邀行業(yè)專家、院士、行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)等演講嘉賓進(jìn)行行業(yè)政策解讀,剖析行業(yè)發(fā)展的難點(diǎn)和挑戰(zhàn),圍繞行業(yè)熱點(diǎn)話題展開主題分享。
    博覽會(huì)創(chuàng)新獎(jiǎng)及金獎(jiǎng)。
    博覽會(huì)創(chuàng)新獎(jiǎng)及金獎(jiǎng)是電子信息領(lǐng)域最具代表性的獎(jiǎng)項(xiàng)之一,被視為電子信息產(chǎn)業(yè)的科技創(chuàng)新成果風(fēng)向標(biāo)。
    八大垂直領(lǐng)域主題論壇
    圍繞半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域中智能終端、機(jī)器人、智慧出行、數(shù)字生活、低空經(jīng)濟(jì)、數(shù)據(jù)基礎(chǔ)、電子元器件、特種電子等八大垂直領(lǐng)域主題進(jìn)行最新研究成果和應(yīng)用案例分享和深入探討,為參會(huì)者提供一個(gè)開闊視野、啟迪思維、拓展合作的交流平臺(tái)。
    同期N場平行論壇活動(dòng)
    同期舉辦超50場平行論壇活動(dòng),匯聚全球電子信息領(lǐng)域的專家、學(xué)者和企業(yè)家等超 500 位重量級嘉賓,旨在深入探討電子信息的最新進(jìn)展、未來趨勢、熱點(diǎn)議題和關(guān)鍵技術(shù),共話電子信息行業(yè)的發(fā)展道路。
    展品范圍
    SCOPE OF EXHIBITS
    芯片設(shè)計(jì)/晶圓制造:集成電路設(shè)計(jì)及芯片、EDA、MCU、晶圓制造與設(shè)備及零部件等;
    先進(jìn)封裝:Chiplet、SiP封裝、晶圓級封裝(WLP)、3D封裝、面板級封裝(PLP)、TSV/TGV封裝、有機(jī)/硅/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC載板、半導(dǎo)體封裝材料及設(shè)備等;
    半導(dǎo)體專用設(shè)備/零部件:減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)鍵合機(jī)、測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)及零部件等;
    先進(jìn)材料/碳材料/金剛石半導(dǎo)體:硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP 拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導(dǎo)體、石墨材料、超硬材料等;
    化合物及第三代半導(dǎo)體:氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等;
    功率器件/汽車半導(dǎo)體:車規(guī)級半導(dǎo)體主控 /計(jì)算類芯片、功率半導(dǎo)體 (IGBT 和MOSFET)、車規(guī)級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備等。
    展位價(jià)格
    BOOTH PRICE
    1、光地36平方米起租:人民幣 1500 元/㎡  美元 260 美元/㎡。
    不提供家居及電力設(shè)施,由參展企業(yè)自行設(shè)計(jì)并搭建。
    2、標(biāo)準(zhǔn)展臺(tái):人民幣 15000 元/9㎡   美元 2600 美元/9㎡
    展位內(nèi)提供以下設(shè)施:公司名稱楣板、圍板、一張咨詢桌、兩把折疊椅、兩盞射燈、5A/220V電源插座一個(gè)、地毯。
    下屆展會(huì)
    NEXT EXHIBITION 
    IC Expo 2025上海展
    2025中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)(上海展)
    時(shí)間:2025年11月5日-7日
    地點(diǎn):上海新國際博覽中心
    同期:第106屆中國電子展
    上海已成為長三角乃至全國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心和引領(lǐng)城市
    以上海領(lǐng)銜的長三角地區(qū)匯聚了眾多的半導(dǎo)體企業(yè),擁有上海、無錫、杭州、合肥、南京、蘇州等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)市,產(chǎn)業(yè)鏈條完整,產(chǎn)業(yè)聚合效應(yīng)好。長三角地區(qū)憑借獨(dú)特的地理位置和政策、人才、技術(shù)等優(yōu)勢,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長。上海集成電路設(shè)計(jì)與制造綜合競爭優(yōu)勢明顯,以芯片制造和設(shè)計(jì)為主導(dǎo)、設(shè)備原料和封裝協(xié)同發(fā)展。江蘇集成電路產(chǎn)業(yè)鏈完備、配套能力強(qiáng),芯片設(shè)計(jì)與制造能力提升較快,封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占全國一半。浙江新興集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)加速集聚,硅材料生產(chǎn)、特種工藝芯片制造、行業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域優(yōu)勢明顯。安徽新型顯示、存儲(chǔ)芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、家電芯片等特色產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快,成本優(yōu)勢相對突出。
    咨詢熱線:
    負(fù)責(zé)人:李娜 女士 
    手機(jī):181 1622 2405(微)151 1794 2235
    Mail: [email protected]
    地址:北京市海淀區(qū)西三環(huán)北路72號世紀(jì)經(jīng)貿(mào)大廈A座28層

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