展會

2025年10月11日至13日，科技界的聚焦點(diǎn)將落在武漢——一場前所未有的產(chǎn)業(yè)盛會即將在武漢國際博覽中心亮相。這就是以“聚芯匯智?智鏈未來”為主題的2025中國（武漢）國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及電子技術(shù)博覽會。作2025武漢半導(dǎo)體與電子技術(shù)博覽會：解析未來產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)為國內(nèi)乃至國際半導(dǎo)體領(lǐng)域的年度重磅盛會，本次展會將以產(chǎn)業(yè)鏈延鏈、補(bǔ)鏈、強(qiáng)鏈為核心，集技術(shù)展示、行業(yè)交流與商貿(mào)合作于一體，帶來全新的科技視野。

展會規(guī)模與特色，全面展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈本次展會規(guī)劃展覽面積高達(dá)6萬平方米，吸引800余家國內(nèi)外頂尖企業(yè)參展，預(yù)計(jì)將迎來超過5萬名專業(yè)觀眾到場

展會特別設(shè)立了多個(gè)細(xì)分展區(qū)，精準(zhǔn)覆蓋半導(dǎo)體和電子技術(shù)的全生命周期：

半導(dǎo)體設(shè)備專區(qū)：集中展示芯片制造與加工的尖端裝備，從刻蝕機(jī)、光刻機(jī)到清洗設(shè)備，一覽全球制造工藝的巔峰技術(shù)。

IC設(shè)計(jì)專區(qū)：聚焦芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新，涵蓋EDA工具、新型架構(gòu)設(shè)計(jì)以及AI芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片等前沿成果。

集成電路制造專區(qū)：覆蓋從晶圓制造到量產(chǎn)芯片的完整流程，展現(xiàn)中國集成電路制造的最新成就。

封裝與測試配套專區(qū)：重點(diǎn)展示先進(jìn)封裝技術(shù)如Chiplet（芯粒）技術(shù)、3D封裝及高性能測試解決方案。

半導(dǎo)體材料專區(qū)：涵蓋晶圓材料、硅片、化合物半導(dǎo)體材料及相關(guān)輔助材料，探索綠色與高效材料的產(chǎn)業(yè)化路徑。

電子元器件專區(qū)：展示基礎(chǔ)元器件創(chuàng)新成果，包括傳感器、電容器、二極管等，為電子產(chǎn)品提供核心支持。

這些展區(qū)不僅覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)，還為上下游企業(yè)創(chuàng)造了深度對接的合作平臺。武漢電子及半導(dǎo)體展的核心亮點(diǎn)2025武漢電子及半導(dǎo)體展是致力于打造一個(gè)創(chuàng)新的交流平臺。通過與中國國際機(jī)電產(chǎn)品博覽會與武漢國際工業(yè)博覽會的融合，本屆展會將集結(jié)眾多領(lǐng)先企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)，全面展示從芯片設(shè)計(jì)、制造到應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)和解決方案。此次展會的核心優(yōu)勢在于，它不僅強(qiáng)調(diào)電子及半導(dǎo)體技術(shù)的前沿突破，還特別注重產(chǎn)品的市場化與商業(yè)應(yīng)用。

大會組委會：徐經(jīng)理

Tel: 185＋ 1588＋ 1594（微同號）

  郵箱: 630 581 [email protected]

參展的產(chǎn)品覆蓋了從智能制造到先進(jìn)通信、新能源、人工智能等多個(gè)領(lǐng)域，展示了電子與半導(dǎo)體行業(yè)在多個(gè)產(chǎn)業(yè)中的深度融合。參展企業(yè)與參觀者的多樣化需求2025武漢電子及半導(dǎo)體展的參展企業(yè)將涵蓋全球領(lǐng)先的電子與半導(dǎo)體技術(shù)公司，以及中國本土創(chuàng)新型企業(yè)。參展企業(yè)不僅來自傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制造商、設(shè)備供應(yīng)商，還包括了越來越多的人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、新能源等新興行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。展品的多樣性將滿足不同參展商和參觀者的需求，推動各行業(yè)之間的技術(shù)創(chuàng)新與合作。