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    2025年半導(dǎo)體材料展會/2025第七屆深圳國際半導(dǎo)體展會

    2025年半導(dǎo)體材料展會/2025第七屆深圳國際半導(dǎo)體展會

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    SEMI-e 2025第七屆深圳國際半導(dǎo)體展

    時間:2025年9月10-12日

    地點(diǎn):深圳國際會展中心(寶安新館)

    主辦單位:

    江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

    浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

    深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

    成都市集成電路行業(yè)協(xié)會

    東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會

    深圳市中新材會展有限公司
    承辦單位:

    深圳市中新材會展有限公司

    作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費(fèi)電子市場,近年來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也是增長迅速,中國已經(jīng)成為全球大和貿(mào)易活躍的半導(dǎo)體市場。據(jù)預(yù)測,到2030年我國的半導(dǎo)體市場供應(yīng)將達(dá)到5385億美元,其中69%的消費(fèi)量將來自中國本土公司,需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、汽車、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域。
    2025年9月10-12日,SEMI-e2025第七屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會守正創(chuàng)新向上進(jìn)階。展示內(nèi)容更為豐富,活動體驗(yàn)更加多元精彩,同時將聚合國際化資源,展品覆蓋芯片設(shè)計、晶圓制造與封裝、新型顯示MIni/Micro-LED、半導(dǎo)體專用設(shè)備、第三代半導(dǎo)體、電子元器件、機(jī)器視覺與傳感器等全產(chǎn)業(yè)鏈。

    除此之外,展會同期將結(jié)合行業(yè)熱點(diǎn)推出主題活動40 ,邀請近百位行業(yè)院士、企業(yè)代表、業(yè)界大咖專題解碼行業(yè)最前沿科技與思維,加速科研技術(shù)成果轉(zhuǎn)換應(yīng)用落地,全方位多角度推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
    本屆展會將匯聚芯片設(shè)計、晶圓制造與封裝、先進(jìn)材料、Mini/Micro-LED、電源&;儲能技術(shù)、半導(dǎo)體專用設(shè)備&;零部件、IC載板/陶瓷基板、電子元器件、第三代半導(dǎo)體、AI與算力、算法、存儲、CPO共封裝、汽車半導(dǎo)體/車規(guī)級先進(jìn)封裝技術(shù)、機(jī)器視覺與傳感器、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)/自動駕駛、微電子綜合智造等領(lǐng)域,聯(lián)動產(chǎn)業(yè)鏈上下游,實(shí)現(xiàn)一站式解決資源互通、信息交流、產(chǎn)品貿(mào)易的需求,成就不容錯過的行業(yè)盛會。
    以實(shí)際行動助力行業(yè)企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,從商貿(mào)對接、新品發(fā)布、行業(yè)熱點(diǎn)聚焦、創(chuàng)新技術(shù)交流等方面,集中展示智能信息化時代下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新成果及趨勢,全方位呈現(xiàn)當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)豐富多彩的面貌和蓬勃發(fā)展的生態(tài)。

    參展范圍:
    半導(dǎo)體專用設(shè)備&;零部件:減薄機(jī)、單品爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD ;設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺及零部件等

    設(shè)計、芯片、晶圓制造與封裝:集成電路設(shè)計及芯片、品圓制造、SiP先進(jìn)封裝、功率器件封測、MEMS ;封測、硅品圓及IC封裝載板、封裝基板與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備及零部件等

    先進(jìn)材料:硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP ;拋光材料、材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等

    第三代半導(dǎo)體:氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(ZnO)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等

    IC載板/陶瓷基板:IC載板及封裝工藝(基板、銅箔等結(jié)構(gòu)材料及干膜、金鹽等化學(xué)品/耗材)Chiplet封裝技術(shù)、存儲、MEMS及芯片應(yīng)用及材料、設(shè)備。陶瓷基板與封裝材料及設(shè)備等

    元器件:無源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子元器件。電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、品振、電阻、顯示器件、二極管、三極管濾波元件開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等

    開放共享 ;合作共贏
    開放帶來進(jìn)步,合作共享共贏!第七屆展會將積極擴(kuò)大“國際朋友圈”,吸聚國際資源,重磅推出國際品牌展區(qū)。組委會將積極聯(lián)通國內(nèi)外市場,深度挖掘市場優(yōu)勢與需求潛力,讓到場觀眾得以近距離感受國際較為前沿的、潮流的核心技術(shù)和產(chǎn)品,助力中國和全球市場雙向?qū)印?/p>

    參費(fèi)標(biāo)準(zhǔn):

    1、標(biāo)展展位:(9平方米) ; ;

    配置說明:一張展桌、兩把折椅、一個電源插座(5A)、兩只日光燈、三面展板、楣板字、地毯

    2、光地特裝展位:(36平方米起租)

    配置說明:只提供空地,無任何配置,面積不得少于36平方米,展位施工管理費(fèi)、電箱費(fèi)、電費(fèi)等由參展單位據(jù)實(shí)另付。

    了解展會詳情介紹及最新展位圖煩請垂詢

    (聯(lián)系方式/Contact Information)

    聯(lián) ;系 ;人:程老師

    電話/Tel:18210908343

    加微信請備注展會名稱


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