展會

2026杭州國際半導體與集成電路產業(yè)創(chuàng)新展覽會
同期舉辦：第二屆杭州國際人形機器人與機器人技術展覽會
時間；2026.5月14-16日
地點 : 杭州大會展中心-浙江
批準單位：中華人民共和國商務部
主辦單位：浙江省半導體行業(yè)協(xié)會
協(xié)辦單位：中國國際科技促進會半導體產業(yè)發(fā)展分會
承辦單位 ：上海高登會展集團有限公司
執(zhí)行單位：上海大道國服展覽有限公司
展會介紹：
半導體與集成電路產業(yè)是代表未來的重要引擎性、支撐性、標志性藍海產業(yè)。隨著全球數(shù)字化轉型的加速，半導體與集成電路產業(yè)的重要性日益凸顯，浙江省半導體與集成電路產業(yè)現(xiàn)已建立起涵蓋設計、材料、裝備、制造、封裝測試等環(huán)節(jié)的完整產業(yè)鏈，形成了以杭、紹、甬、嘉為核心的環(huán)杭州灣模擬芯片與功率器件特色產業(yè)集群和以湖、金、衢、麗為核心的半導體材料支撐產業(yè)集群。作為國家集成電路產業(yè)設計的重要基地，杭州市政府高度重視集成電路產業(yè)的發(fā)展，先后出臺了《杭州市進一步鼓勵集成電路產業(yè)加快發(fā)展的專項政策》、《關于促進集成電路產業(yè)高質量發(fā)展的實施意見》以及《關于推動經濟高質量發(fā)展的若干政策》財政補貼、稅收優(yōu)惠、人才引進和平臺建設一系列專項政策發(fā)展，提出打造長三角集成電路核心城市，會同寧波市、紹興市、嘉興市協(xié)同打造環(huán)杭州灣集成電路核心產業(yè)集聚區(qū)。到2025年，杭州集成電路產業(yè)規(guī)模實現(xiàn)800億元、沖刺1000億元，年均增長20%的目標，在產業(yè)生態(tài)建設方面，杭州構建起覆蓋“芯片設計-基礎材料-集成電路制造-規(guī)?；瘧谩?的完整產業(yè)鏈，集聚上下游產業(yè)形成以晶圓制造為核心的產業(yè)集群，在設計制造、化合物半
導體、半導體核心材料、關鍵設備及零部件等領域培育一批“專精特新”中小企業(yè)，其產品廣泛服務于消費電子、工業(yè)控制、汽車電子等多個領域，為行業(yè)發(fā)展提供了重要力量。
新的機遇
為給更多的半導體與集成電路企業(yè)搭建一個集產品展示、貿易洽談、技術交流、合作于一體的國際化平臺。在上級主管部門的指導下，高登會展聯(lián)合相關主管單位將于2026年05月14日-16日在杭州大會展中心召開“2026杭州國際半導體與集成電路產業(yè)創(chuàng)新展覽會”，展會以“鏈接芯生態(tài)，智造新機遇”為主題，展會總規(guī)劃面積為3萬平米，展品范圍涵蓋集成電路設計、IP、EDA、制造、封裝測試、設備制造、半導體材料、設計服務、芯片應用等產品和技術。本屆展會將匯聚全球半導體與集成電路行業(yè)尖端技術、前沿產品，從芯片設計到集成電路解決方案，全方位展示半導體與集成電路產業(yè)的創(chuàng)新力量。通過展覽與論壇相結合形式，從不同視角全方位展示中國（尤其是長三角地區(qū)）半導體與集成電路產業(yè)的創(chuàng)新實力與發(fā)展成果，分享產業(yè)前沿動態(tài)，匯聚產業(yè)創(chuàng)新人才，促進技術交流合作，推動產業(yè)生態(tài)構建，進一步促進半導體與集成電路創(chuàng)新鏈產業(yè)鏈供應鏈的深度融合，助力我國半導體與集成電路產業(yè)高質量發(fā)展。
同期活動
展會同期將舉辦半導體與集成電路產業(yè)發(fā)展高峰論壇、技術交流會、投融資對接會、首發(fā)首秀等多場專業(yè)活動，集聚頂尖專家、企業(yè)高管與機構，深度探討全球半導體和集成電路發(fā)展趨勢與關鍵應用場景。期間，多場半導體制造、集成電路、電子電力、電子制造、顯示制造以及汽車、信息通信、消費電子等領域的供需對接會將作為展會的最大的亮點，對接會以采購商與參展商對一面對面交流形式進行，通過交流對接完成產品細節(jié)的交流與信息的收集，旨在推動產業(yè)鏈上下游企業(yè)之間的精準商務合作。
展區(qū)設置
1、IC設計/芯片與應用
2、IC制造
3、晶圓設備
4、封測設備
5、核心零部件及材料
6、化合物半導體及功率器件
7、AI算力
8、配套設施與服務
9、各省市地方展團與區(qū)域集群
聚焦“高端芯”與“國產替代”的最新突破，打造行業(yè)最前沿的技術展示平臺。 ；
展品大類 ；
1.IC設計/芯片與應用：IC及相關電子產品設計、EDA、AI算力芯片、存儲芯片、汽車芯片、智能家電芯片、
2.人工智能芯片及物聯(lián)網、人工智能、汽車電子、智慧城市、智能終端、健康醫(yī)療等產品；
3.IC制造：半導體晶圓制造、半導體封裝與測試技術及產品；
4.先進封裝：倒裝、凸點、晶圓級封裝、2.5D/3D先進封裝(TSV及TGV))、扇出型晶圓級封裝等設計、材料、測試、設備等；
5.晶圓設備/封測設備：晶圓加工過程中所需的各種精密設備及半導體封裝設備、半導體測試設備、IC測試儀器、先進封裝工藝（如SiP、3D封裝）設備、功率器件設備等；
6.化合物半導體及功率器件：化合物半導體材料（如GaN、SiC等）及其相關產品，包括功率器件、射頻器件及上游設備、材料等；
7.半導體材料：單晶硅、硅片及硅基材料、拋光墊、掩膜版、濺射靶材、拋光液、刻蝕溶液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水、塑封材料、高性能塑料等；
8.半導體核心零部件：機器視覺、傳感器、密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、硅/SiC件、Robots、石英件、過濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤、壓力Gauge、泵、MFC流量計、步進馬達、運動控制、伺服電機、直線模組、無塵拖鏈、封裝模具、制冷設備、感應加熱器等；
9.AI算力：AI芯片、服務器、交換器、電源、液冷溫控等；
10.配套設施與服務：支持產品/無塵室、一般商業(yè)服務/咨詢、銷售及服務、標準與其他。
 ；標準展位： ；
A：國內企業(yè)：標準展位16800.00/展期（RMB）3m?3m ；
B：國外企業(yè)：標準展位4800.00/展期（USD）3m?3m ；
展位包括：三面白色壁板、中（英）文楣牌制作、咨詢桌一張、折椅二把、地毯滿鋪、展位照明、220V/5A電源插座一個、
廢紙簍一個。） ；
室內光地： ；
A：國內企業(yè)：1600（RMB）/平方米 ；
B：國外企業(yè)：480（USD）/平方米 ；
注：（最少36平方米起租）“光地”只提供參展面積，不包括展架、展具、地毯、電源等。
觀眾組織
本次展會將全力邀請全球半導體、集成電路、電子電力、電子制造、顯示制造以及汽車、航
空航天、醫(yī)療衛(wèi)生、信息通信、消費電子等領域專業(yè)人士齊聚杭州，共探前沿科技，共商合作大計，攜手解碼產業(yè)新生態(tài)，合力共筑開放、協(xié)同、韌性的全球半導體與集成電路產業(yè)“芯”未來。
預定展位
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組委會電話/ Tel : 李經理 ； 133 8382 6291 （兼微信）