展會

2026中國先進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會（深圳展）

時間：2026年4月9日-11日

地點：深圳會展中心（福田）

展會介紹：

珠三角是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)最扎實、產(chǎn)業(yè)鏈最完整、技術(shù)最先進的區(qū)域。

作為電子信息大省，廣東大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有其先天優(yōu)勢，廣東省集成電路產(chǎn)業(yè)逐步成熟，第三代半導(dǎo)體成亮點。以深圳、廣州為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主力城市連同珠海、佛山、惠州、東莞、中山、江門、肇慶九個珠三角城市正強勢發(fā)力，已建成具有國際影響力的半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)。從產(chǎn)業(yè)鏈角度來看，珠三角地區(qū)高度集中了華為、中興、OPPO、vivo、比亞迪、南車、大疆等一批在全球有重要影響力的終端廠商，為其第三代半導(dǎo)體發(fā)展提供了豐富的下游應(yīng)用場景。

為進一步加強半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界交流與合作，加快半導(dǎo)體關(guān)鍵核心技術(shù)突破，有效推進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，始于1964年的中國電子展主辦方，在成功舉辦百屆中國電子展、第十四屆中國電子信息博覽會的基礎(chǔ)上，依托行業(yè)強大的資源優(yōu)勢，傾力推出中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會（IC Expo）。IC Expo每年4月深圳中國電子展春會同期舉辦，助力半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)學(xué)研高效協(xié)同，聚力珠三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強鏈補鏈延鏈。

展品范圍：

芯片設(shè)計/晶圓制造：集成電路設(shè)計及芯片、EDA、MCU、晶圓制造與設(shè)備及零部件等；

先進封裝：Chiplet、SiP封裝、晶圓級封裝（WLP）、3D封裝、面板級封裝（PLP）、TSV/TGV封裝、有機/硅/玻璃基板、封裝基板、封裝載板、IC載板、半導(dǎo)體封裝材料及設(shè)備等；

半導(dǎo)體專用設(shè)備/零部件：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、清洗設(shè)備、切割機、裝片機鍵合機、測試機、分選機、探針臺及零部件等；

先進材料/碳材料/金剛石半導(dǎo)體：硅片及硅基材料、光掩母版、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金剛石半導(dǎo)體、石墨材料、超硬材料等；

化合物及第三代半導(dǎo)體：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zno)金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等；

功率器件/汽車半導(dǎo)體：車規(guī)級半導(dǎo)體主控/計算類芯片、功率半導(dǎo)體(IGBT和MOSFET)、車規(guī)級SiC模塊、電源管理芯片、汽車電子微組裝及功率器件、封裝測試設(shè)備、自動化設(shè)備等；

算力、存儲、人工智能、CPO共封裝：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、數(shù)據(jù)存儲、光電共封裝模塊及技術(shù)和設(shè)備等；

半導(dǎo)體賦能熱點應(yīng)用與方案：汽車電子、特種電子、5G、AI、IoT場景應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)、電機驅(qū)動、工業(yè)控制等。

參展咨詢——中國聯(lián)絡(luò)（包含港澳臺）

聯(lián)系人：陸亮 ；經(jīng)理
手機：138 1821 9172(同微信）
Email:[email protected]