展會

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2026年6月10日至12日，2026北京國際消費類電子展將在北京盛大舉辦。本屆展會以“智聯(lián)萬物，創(chuàng)見未來”為核心主題，聚焦AI與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的創(chuàng)新應用與產(chǎn)業(yè)融合，吸引全球數(shù)百家消費電子企業(yè)參展。其中，高柏科技（Coletek）、深圳市英武科技有限公司（以下簡稱“英武科技”）作為行業(yè)代表企業(yè)攜手亮相，集中展示端側(cè)AI、物聯(lián)網(wǎng)終端等領域的前沿技術(shù)與解決方案，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動能。

作為全球消費電子領域的重要交流平臺，本屆展會緊扣“端邊云協(xié)同智能”的產(chǎn)業(yè)趨勢，設置AIoT生態(tài)展區(qū)、智能終端創(chuàng)新展區(qū)、技術(shù)融合應用展區(qū)等核心板塊，全面覆蓋智慧生活、工業(yè)智聯(lián)、消費電子終端等多元場景。展會期間，行業(yè)決策者、技術(shù)研發(fā)人員、專業(yè)采購商及媒體將齊聚一堂，通過產(chǎn)品展示、技術(shù)研討、商業(yè)對接等形式，共話AI與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展方向與應用前景，推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游的深度協(xié)同。

高柏科技的參展內(nèi)容聚焦端側(cè)AI與物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的創(chuàng)新研發(fā)，帶來多項成熟技術(shù)成果與行業(yè)應用方案。該企業(yè)深耕邊緣AI與物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)開發(fā)領域，此次展示的核心技術(shù)包括低功耗邊緣推理解決方案，可基于Raspberry Pi、Jetson Nano等平臺實現(xiàn)高效本地數(shù)據(jù)處理，大幅降低設備對云端的依賴與響應時延。同時，其展示的多場景物聯(lián)網(wǎng)應用方案涵蓋智能農(nóng)業(yè)作物監(jiān)測、工業(yè)預測性維護、可穿戴生物識別等領域，通過嵌入式機器學習與傳感器網(wǎng)絡的深度融合，實現(xiàn)異常檢測、分類控制等實時智能功能。此外，支持LoRa、NB-IoT、Wi-Fi等多協(xié)議的物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)及安全OTA更新方案也將同步亮相，展現(xiàn)其在全棧式物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)搭建中的技術(shù)實力。

英武科技作為深耕消費電子領域的企業(yè)，此次攜智能終端及配套物聯(lián)網(wǎng)解決方案參展，重點展示其在電子產(chǎn)品、通訊器材等領域的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化成果。依托多年在消費電子生產(chǎn)銷售與進出口業(yè)務中積累的行業(yè)經(jīng)驗，英武科技帶來的物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品注重實用性與場景適配性，可與高柏科技的AI物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)形成技術(shù)協(xié)同，為智慧生活、移動互聯(lián)等場景提供硬件支持與落地保障。其展示的智能終端配件與通信解決方案，將進一步完善AIoT生態(tài)的硬件鏈路，助力技術(shù)成果向消費端高效轉(zhuǎn)化。

除兩大核心企業(yè)外，展會還將匯聚全球AI與物聯(lián)網(wǎng)領域的創(chuàng)新力量，集中呈現(xiàn)輕量模型 硬件加速、5G-A與RedCap技術(shù)融合等行業(yè)前沿趨勢，覆蓋智能穿戴、智能家居、工業(yè)智聯(lián)等多個細分賽道。同期舉辦的“AI與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇”，將邀請行業(yè)專家與企業(yè)代表圍繞端側(cè)AI規(guī)?；瘧谩⑽锫?lián)網(wǎng)安全防護、跨場景技術(shù)融合等關鍵議題展開深度探討，為產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供前瞻性指引。

展會主辦方表示，2026北京國際消費類電子展聚焦AI與物聯(lián)網(wǎng)核心賽道，旨在搭建全球技術(shù)交流與商業(yè)合作的高端平臺。隨著端側(cè)AI優(yōu)先成為產(chǎn)業(yè)共識，AI與物聯(lián)網(wǎng)的深度融合正重塑消費電子行業(yè)格局，本次展會將充分發(fā)揮平臺紐帶作用，推動技術(shù)創(chuàng)新與市場需求精準對接。目前，展會參展報名與觀眾注冊通道已正式開啟，一場匯聚全球智慧的科技盛宴即將登場。