展會(huì)

2025年11月10日，北京 – 亞洲消費(fèi)電子展（CES Asia 2026）將于2026年6月10日至12日在北京舉辦，本屆展會(huì)以“自主創(chuàng)新?芯領(lǐng)未來(lái)”為核心，重磅打造芯片設(shè)計(jì)專題展區(qū)。新晟芯科技、嘉康等國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)強(qiáng)勢(shì)集結(jié)，集中展示AI芯片、功率半導(dǎo)體、芯粒集成等顛覆性技術(shù)與全場(chǎng)景應(yīng)用解決方案，全景呈現(xiàn)中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在核心技術(shù)突破、細(xì)分市場(chǎng)深耕、國(guó)產(chǎn)替代推進(jìn)等方面的硬實(shí)力，為全球電子產(chǎn)業(yè)注入“中國(guó)芯”動(dòng)力。

芯片設(shè)計(jì)專題展區(qū)聚焦“高性能、低功耗、廣適配”三大核心需求，構(gòu)建“通用計(jì)算芯片-專用功能芯片-核心設(shè)計(jì)方案”完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)，吸引超200家產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)參展，覆蓋AI、汽車、新能源、消費(fèi)電子等多元應(yīng)用領(lǐng)域。新晟芯科技將攜新一代AI端側(cè)芯片與芯粒集成方案重磅亮相，其自主研發(fā)的高算力端側(cè)AI芯片采用先進(jìn)制程工藝，算力密度較前代提升50%，功耗降低30%，可高效支撐邊緣計(jì)算、智能終端等場(chǎng)景的實(shí)時(shí)AI任務(wù)，無(wú)需聯(lián)網(wǎng)即可完成圖像識(shí)別、語(yǔ)音交互等復(fù)雜操作；同步展出的芯粒集成設(shè)計(jì)方案，深度契合國(guó)家“集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)”重大研究計(jì)劃方向，通過(guò)創(chuàng)新芯粒組合優(yōu)化理論與多芯互連架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)百芯粒級(jí)規(guī)模集成，為高性能計(jì)算平臺(tái)提供靈活可擴(kuò)展的解決方案。嘉康將聚焦功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，展示專為新能源汽車、光伏產(chǎn)業(yè)打造的高可靠性功率芯片系列，其車規(guī)級(jí)IGBT芯片通過(guò)嚴(yán)苛的車規(guī)認(rèn)證，耐壓等級(jí)與電流密度達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，已批量應(yīng)用于國(guó)內(nèi)頭部車企新車型，助力國(guó)產(chǎn)功率半導(dǎo)體在車載場(chǎng)景的占比持續(xù)提升；針對(duì)光伏賽道的旁路保護(hù)二極管芯片，憑借低功耗、高穩(wěn)定性優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)占有率穩(wěn)步增長(zhǎng)，為新能源產(chǎn)業(yè)降本增效提供核心支撐。此外，展區(qū)還將呈現(xiàn)消費(fèi)電子專用芯片、工業(yè)控制芯片、醫(yī)療電子芯片等細(xì)分領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品，全面展現(xiàn)中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的多元化創(chuàng)新成果。

展會(huì)創(chuàng)新打造“三大核心展示與驗(yàn)證場(chǎng)景”，讓觀眾直觀感受“中國(guó)芯”的技術(shù)實(shí)力與應(yīng)用價(jià)值。在“AI算力體驗(yàn)區(qū)”，新晟芯科技的端側(cè)AI芯片將現(xiàn)場(chǎng)演示離線語(yǔ)音識(shí)別、實(shí)時(shí)圖像分析等功能，展現(xiàn)其在智能穿戴、智能家居等終端設(shè)備中的高效適配能力；在“新能源應(yīng)用示范區(qū)”，嘉康的功率芯片將結(jié)合新能源汽車動(dòng)力系統(tǒng)、光伏逆變器等實(shí)景，展示其在能量轉(zhuǎn)換、安全防護(hù)等方面的核心作用；在“技術(shù)創(chuàng)新展示區(qū)”，將集中呈現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具、多物理場(chǎng)仿真技術(shù)等底層支撐方案，以及國(guó)產(chǎn)芯片在關(guān)鍵領(lǐng)域的替代應(yīng)用案例，彰顯自主創(chuàng)新的技術(shù)底氣。

為推動(dòng)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展與生態(tài)構(gòu)建，展會(huì)同期舉辦“中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)高峰論壇”，邀請(qǐng)行業(yè)院士專家、企業(yè)領(lǐng)袖圍繞“芯粒集成技術(shù)產(chǎn)業(yè)化路徑”“AI芯片創(chuàng)新與應(yīng)用落地”“國(guó)產(chǎn)芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)”等核心議題展開(kāi)深度研討。論壇將發(fā)布《2026中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書(shū)》，解讀產(chǎn)業(yè)政策導(dǎo)向與技術(shù)演進(jìn)趨勢(shì)，并組織“政企研供需閉門會(huì)”，助力芯片設(shè)計(jì)企業(yè)、終端制造商、科研院所精準(zhǔn)對(duì)接，加速核心技術(shù)的商業(yè)化落地與國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。

行業(yè)專家指出，在國(guó)家戰(zhàn)略支持與市場(chǎng)需求雙輪驅(qū)動(dòng)下，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入自主創(chuàng)新的關(guān)鍵突破期，在AI芯片、功率半導(dǎo)體等細(xì)分領(lǐng)域逐步形成全球競(jìng)爭(zhēng)力。CES Asia 2026搭建的芯片設(shè)計(jì)專題展區(qū)，不僅集中呈現(xiàn)了國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)的最新技術(shù)成果，更推動(dòng)形成“技術(shù)研發(fā)-場(chǎng)景應(yīng)用-生態(tài)協(xié)同”的良性循環(huán)，為“中國(guó)芯”走向全球搭建了重要橋梁。

目前，CES Asia 2026芯片設(shè)計(jì)專題展區(qū)參展報(bào)名通道持續(xù)開(kāi)放，“最佳芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新獎(jiǎng)”申報(bào)同步火熱進(jìn)行中。展會(huì)主辦方表示，將持續(xù)優(yōu)化展區(qū)規(guī)劃與配套服務(wù)，打造全球芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的核心交流樞紐。歡迎芯片領(lǐng)域企業(yè)、投資機(jī)構(gòu)、科研院所鎖定席位，共同見(jiàn)證“中國(guó)芯”的崛起之路，攜手構(gòu)建自主可控、安全高效的全球芯片產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。