2026第十四屆深圳國際半導體產(chǎn)業(yè)及應(yīng)用展覽會
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時間：2026年4月9-11日
Time:April 9-11，2026
地點：深圳會展中心（福華三路）
Location: Shenzhen Convention and Exhibition Center(Fuhua 3rd Road)
詳情請電話咨詢?。?！譚先生：18312953465（微信同號）；郵箱：[email protected]
中國半導體產(chǎn)業(yè)將順勢而為逆勢崛起
隨著人工智能、智能汽車、無人機、汽車電子、安防、物聯(lián)網(wǎng)、手機、消費及穿戴電子、家電、電源、5G通信等新技術(shù)的快速發(fā)展，推動了對于半導體需求的持續(xù)快速增長，為全球半導體行業(yè)增添了新的動力。作為全球電子制造業(yè)的中心以及全球大的消費電子市場。近年來中國半導體產(chǎn)業(yè)也是增長迅速。中國已經(jīng)成為全球大和貿(mào)易活躍的半導體市場。再加上中國政府對于半導體行業(yè)的大力扶持，中國半導體行業(yè)發(fā)展呈加速態(tài)勢。“十四五” 期間，我國半導體產(chǎn)業(yè)將有更全面的發(fā)展，并將加快高端芯片設(shè)計等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)的突破和應(yīng)用。
作為中國科技創(chuàng)新中心，深圳是我國半導體產(chǎn)品的集散中心、應(yīng)用中心和設(shè)計中心，深圳的半導體產(chǎn)業(yè)多年來一直保持高速增長態(tài)勢。特別是IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)一直位于全國前列。近年來。國內(nèi)對半導體產(chǎn)業(yè)重視力度空前。深圳正作為廣東省主陣地打造全國半導體產(chǎn)業(yè)第三極，不斷加大對半導體產(chǎn)業(yè)的政策與資金支持力度。2022年6月，深圳出臺“20 8” 產(chǎn)業(yè)政策，發(fā)布了《深圳市培育發(fā)展半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動計劃(2022-2025年)》，提出加快完善集成電路設(shè)計、制造、封測等產(chǎn)業(yè)鏈條，推動開展EDA工具軟件、半導體材料、高端芯片和先進制造等相關(guān)重點工程，推進12英寸芯片生產(chǎn)線、第三代半導體等重點項目建設(shè)。高水平打造一批半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)基地和產(chǎn)業(yè)園區(qū)。隨著政策的發(fā)布與實施，在國內(nèi)5G通信、新能源汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、光伏等行業(yè)快速發(fā)展的大趨勢下，以及 “碳達峰、碳中和”綠色低碳戰(zhàn)略不斷推進，第三代半導體市場應(yīng)用已逐步開啟。產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大。
作為華南地區(qū)乃至全國的權(quán)威性、專業(yè)化半導體行業(yè)品牌盛會，2026第十四屆深圳國際半導體產(chǎn)業(yè)及應(yīng)用展覽會將于2026年4月9日—11日在深圳福田會展中心舉辦，展會隸屬于深圳電子展專題展之一，本屆展會預(yù)計展出面積70，000平方米，1200余家展商，預(yù)計觀眾人數(shù)達100，000 。本屆展會專注于整合半導體行業(yè)創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)、解決方案及商業(yè)合作模式的發(fā)據(jù)，為半導體企業(yè)品牌推廣、產(chǎn)品展示、交流合作提供一站式解決方案平臺，助力企業(yè)實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的交流和互通。作為兼具規(guī)模和影響力的半導體產(chǎn)業(yè)品牌盛會，展會遵循市場發(fā)展趨勢。給國內(nèi)外半導體行業(yè)創(chuàng)造提升品牌度和開拓市場的一個契機。充分發(fā)揮其傳遞市場信息與交流先進技術(shù)的窗口作用。把脈行業(yè)發(fā)展方向。共享國際化大平臺。共拓半導體大市場。讓我們攜手同行。共創(chuàng)商機！
展覽范圍：
集成電路產(chǎn)品類
模擬集成電路、數(shù)/模混合集成電路，包括微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產(chǎn)品和技術(shù)等：
集成電路制造類
芯片制造、封裝測試、半導體專用設(shè)備和材料等：
集成電路應(yīng)用類
人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)等智能化應(yīng)用類等：
生產(chǎn)設(shè)備
單晶爐、氧化爐、擴散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD、光刻機、蝕刻機、拋光機、倒角機、涂膠/型影機、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片、沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備等：
原材料
種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特品、轟射杷材、封測材料等：
測試與封裝配套產(chǎn)品
探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
第三代半導體
第三代半導體碳化硅SiC、氛化綜GaN、晶光電子器件(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器晶圓、襯底、封裝、測試、偉二極管、MOSET、JFET， BIT、IGBT、GTO，ETO.SBD，HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等：
電子氣體
集成電路、平面顯示器件及其它電子產(chǎn)品生產(chǎn)的特種氣體企業(yè)等：
封裝工藝及設(shè)備
減薄機、劃片機、貼片機、焊線機、塑封機、打彎設(shè)備、分選機、測試機、機雅人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等：
◆半導體分立器件產(chǎn)品、半導體光電器件、集成電路終端產(chǎn)品等；
●全國各地政府組團、半導體相關(guān)領(lǐng)域高科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構(gòu)等：
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