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    CTE2026第十四屆中國電子信息博覽會

    CTE2026第十四屆中國電子信息博覽會

    瀏覽:39次聯(lián)系:譚先生 / 18051596532 / 18312953465企業(yè):上海為博展覽公司報名店鋪收藏

    CTE2026第十四屆中國電子信息博覽會

    一、展會核心信息時間:

    2026 年 4 月 9–11 日(與第 107 屆中國電子展同期舉辦,形成 “一展多館” 產(chǎn)業(yè)集群效應)

    地點:深圳會展中心(福田)

    主辦方:預計由中國電子器材有限公司主辦,工業(yè)和信息化部指導,承續(xù)往屆 “國家級電子信息產(chǎn)業(yè)風向標” ;

    定位規(guī)模:依托政策紅利與產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),預計展覽面積達 15 萬平方米,匯聚超 2000 家全球展商,吸引 150,000 專業(yè)觀眾,其中國際采購商占比提升至 20% 以上

    二、行業(yè)背景與展會定位

    1. 產(chǎn)業(yè)風口《電子信息制造業(yè) 2025—2026 年穩(wěn)增長行動方案》明確 2026 年產(chǎn)業(yè)營收規(guī)模需保持工業(yè)大類首位,服務器產(chǎn)業(yè)規(guī)模目標超 4000 億元,AI 終端、高端芯片等成為攻關(guān)重點。深圳作為核心產(chǎn)業(yè)基地,2026 年預計貢獻全國 20% 的電子信息產(chǎn)值,成為政策落地與技術(shù)創(chuàng)新的核心載體。

    2. 展會主題核心主題:“數(shù)智融合?芯創(chuàng)未來”政策呼應:緊扣穩(wěn)增長行動方案,突出 “人工智能 終端創(chuàng)新”“半導體自主可控” 兩大主線

    3. 核心價值構(gòu)建 “政策解讀 — 技術(shù)展示 — 供需匹配” 三維平臺,聚焦 AI 終端、新型顯示、服務器等政策重點領(lǐng)域,實現(xiàn) “技術(shù)突破 — 量產(chǎn)落地 — 市場拓展” 全鏈條貫通,助力企業(yè)把握 5% 營收增速機遇。

    三、展品矩陣(六大核心板塊)

    1. 人工智能終端創(chuàng)新展區(qū)

    智能硬件:AI 手機、智能座艙終端、人形機器人整機(搭載多模態(tài)交互系統(tǒng))

    核心部件:AI 芯片(適配大模型)、智能傳感器、語音交互模組

    應用方案:家庭服務機器人、工業(yè)巡檢智能體、車載 AI 助手

    2. 半導體與集成電路專區(qū)

    設計制造:高性能 CPU、AI 服務器芯片、功率半導體

    封測技術(shù):Chiplet 先進封裝、異質(zhì)集成方案

    設備材料:光刻機關(guān)鍵部件、第三代半導體襯底材料

    3. 新型顯示與智能終端

    顯示技術(shù):8K 超高清面板、柔性 OLED、Micro LED

    終端產(chǎn)品:75 英寸以上智能電視(瞄準 40% 滲透率目標)、可折疊終端

    配套方案:顯示驅(qū)動芯片、背光模組、觸控系統(tǒng)

    4. 服務器與數(shù)據(jù)存儲

    整機設備:AI 服務器、邊緣計算服務器

    核心組件:高容量存儲芯片、高速連接器、散熱解決方案

    軟件平臺:云存儲管理系統(tǒng)、數(shù)據(jù)安全防護方案

    5. 智能制造與測試

    生產(chǎn)設備:SMT 智能產(chǎn)線、半導體檢測設備

    測試方案:AI 芯片性能測試系統(tǒng)、終端可靠性驗證設備

    工業(yè)軟件:MES 系統(tǒng)、數(shù)字孿生仿真平臺

    6. 政策利好特色展區(qū)

    綠色電子:低碳元器件、節(jié)能電源模塊

    跨境服務:電子信息產(chǎn)品出口合規(guī)解決方案、海外認證服務

    四、同期重磅活動

    政策與產(chǎn)業(yè)峰會集群電子信息制造業(yè)穩(wěn)增長政策解讀峰會(工信部專家主講政策落地路徑)AI 終端創(chuàng)新論壇(聚焦智能體與終端融合技術(shù)標準)半導體自主可控發(fā)展研討會(芯片設計與制造產(chǎn)業(yè)鏈對接)

    精準供需對接全球采購商專場(重點邀約 “一帶一路” 沿線 35 國采購商,聚焦服務器、AI 終端采購)產(chǎn)學研成果轉(zhuǎn)化會(聯(lián)合高校發(fā)布芯片、顯示技術(shù)攻關(guān)成果)

    線上聯(lián)采平臺(同步開設云端展廳與直播訂貨通道)互動體驗展示AI 終端體驗區(qū)(實機測試智能座艙、家庭機器人交互功能)半導體工藝演示(Chiplet 封裝技術(shù)實時操作展示)政策利好產(chǎn)品發(fā)布廳(首發(fā)符合穩(wěn)增長政策的創(chuàng)新終端)

    五、參會價值分維

    參與方核心收益
    技術(shù)企業(yè)對接政策扶持資源,發(fā)布 AI 終端 / 芯片新品,拓展全球訂單
    制造廠商布局服務器 / 顯示新賽道供應鏈,引進智能產(chǎn)線設備
    采購方集采政策利好產(chǎn)品,直連源頭供應商降低成本
    科研機構(gòu)展示技術(shù)攻關(guān)成果,參與行業(yè)標準制定
    投資者挖掘 AI 終端、半導體等政策重點領(lǐng)域高成長項目
    六、參展咨詢提示:有關(guān)參展、參觀、刊登廣告等事宜請垂詢:
    CITE2026第十四屆中國電子信息博覽會
    組委會秘書處:
    E-mail:[email protected]
    聯(lián)系人:譚先生18312953465(微信同號)

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