展會

當AI算力從云端下沉至終端，具身設備終于擺脫網(wǎng)絡依賴，實現(xiàn)毫秒級自主決策——2026年6月10日至12日，亞洲消費電子展（CES Asia 2026）將在北京重磅啟幕，以“算力下沉?功耗優(yōu)化?成本可控”為核心導向，集中呈現(xiàn)端側智能技術的商業(yè)化突破。本屆展會匯聚華為、地平線等行業(yè)龍頭，聚焦邊緣計算模組與低功耗硬件兩大核心賽道，通過技術實景演示、產(chǎn)業(yè)鏈對接與深度論壇，揭示AI芯片與傳感器如何破解具身設備落地瓶頸，為全球產(chǎn)業(yè)鏈搭建“技術展示-需求對接-商業(yè)落地”的高端平臺，成為企業(yè)搶占端側智能萬億市場的戰(zhàn)略支點。

核心技術實景演示：邊緣計算模組重構終端智能

邊緣計算模組作為端側智能的“核心引擎”，正推動具身設備實現(xiàn)從“被動響應”到“主動感知”的跨越。本屆展會將集中展示華為、地平線等企業(yè)的新一代產(chǎn)品，通過真實場景演示，直觀呈現(xiàn)本地化智能處理的核心優(yōu)勢。

地平線將首發(fā)雙征程6P芯片組成的邊緣計算模組，憑借1000TOPS的超高算力，可支持20萬級智能汽車標配高階智駕功能，同時通過靈活可插拔設計，實現(xiàn)像升級PC一樣便捷更新車載計算平臺，大幅降低車企技術迭代成本。該模組搭載4核BPU Nash核心，圖像處理帶寬達5.3Gpixel/s，能實時處理18MP前視感知數(shù)據(jù)，在復雜路況下的決策響應延遲低至80毫秒，較傳統(tǒng)方案提升5倍效率。華為則帶來集成麒麟9100芯片的邊緣計算模組，其NPU算力達800TOPS，支持130億參數(shù)大模型本地部署，可適配家庭機器人、工業(yè)質(zhì)檢設備等多場景，數(shù)據(jù)本地處理率超95%，既規(guī)避隱私泄露風險，又擺脫網(wǎng)絡依賴，即使在無網(wǎng)絡環(huán)境下仍能穩(wěn)定運行核心功能。

這些技術突破已實現(xiàn)規(guī)?；涞兀捍钶d相關模組的智能汽車2025年出貨量突破百萬級，工業(yè)質(zhì)檢設備使次品率降低90%，家庭服務機器人語音交互延遲壓縮至1.5秒以內(nèi)，遠超云端方案的3-5秒響應速度，充分驗證了端側智能的商業(yè)價值。

低功耗硬件展區(qū)：破解成本與續(xù)航核心痛點

具身設備的規(guī)?；占?，離不開低功耗技術對成本與續(xù)航的雙重優(yōu)化。本屆展會特設8000平方米低功耗硬件展區(qū)，集中展示芯片、傳感器、存儲等核心部件的技術突破，解讀其如何推動終端產(chǎn)品性價比躍升。

在芯片領域，多款采用6nm先進制程的端側AI芯片將亮相，通過架構優(yōu)化與工藝升級，實現(xiàn)“算力提升 功耗下降”的雙重突破：某國產(chǎn)芯片企業(yè)的最新產(chǎn)品，在算力較上一代提升3倍的同時，功耗降低40%，使工業(yè)機器人單臺年電費節(jié)省超3000元；針對可穿戴設備場景，微型低功耗芯片將待機功耗控制在微安級，配合能量密度提升20%的微型電池，使AI眼鏡續(xù)航時間從4小時延長至12小時。傳感器展區(qū)將聚焦多模態(tài)融合技術，舜宇光學的AR光波導鏡片良率達85%，支持精準環(huán)境感知的同時，成本較行業(yè)平均水平降低25%；集成溫度、濕度、姿態(tài)感知的一體化傳感器模塊，體積縮小30%，批量采購價降至百元以內(nèi)，大幅降低家庭智能設備的制造成本。

展區(qū)還將通過“技術-成本”對照分析，呈現(xiàn)端側智能硬件的降本路徑：核心零部件國產(chǎn)化率提升至50%后，具身設備平均制造成本下降30%；低功耗技術使終端運維成本降低67%，這些數(shù)據(jù)為企業(yè)產(chǎn)品定價與市場拓展提供關鍵參考。

產(chǎn)業(yè)論壇與產(chǎn)業(yè)鏈對接：構建端側智能生態(tài)閉環(huán)

本屆展會將聯(lián)合工信部、行業(yè)協(xié)會及頭部企業(yè)，舉辦“端側智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇”，聚焦政策導向、技術路徑與商業(yè)化落地三大核心議題，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供明確指引。論壇將深度解讀《端側人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指導意見》，明確2026年端側AI芯片國產(chǎn)化率50%的目標，以及研發(fā)補貼、場景試點等政策支持方向；行業(yè)專家將圍繞“大模型輕量化部署”“多模態(tài)傳感器融合”“低功耗硬件設計”等關鍵技術展開研討，分享谷歌Gemini Nano等輕量模型的商業(yè)化應用經(jīng)驗，解析如何在終端設備上實現(xiàn)復雜AI功能。

展會打造的全產(chǎn)業(yè)鏈對接平臺，將匯聚全球50多個國家和地區(qū)的30000余名專業(yè)觀眾、1000余家頂尖企業(yè)，涵蓋芯片設計、傳感器制造、終端設備廠商、投資機構等全產(chǎn)業(yè)鏈主體。特設的“供應鏈對接專區(qū)”將聯(lián)動華為、地平線等龍頭企業(yè)的供應鏈體系，幫助核心零部件企業(yè)精準對接整機需求；“場景合作專區(qū)”將匯聚工業(yè)制造、智能家居、智能出行等終端用戶，推動端側智能技術與垂直場景深度融合，往屆展會供應鏈對接成功率達45%，多家企業(yè)通過展會達成超億元級合作訂單。針對創(chuàng)新企業(yè)，展會還將開設“端側智能創(chuàng)業(yè)路演”活動，邀請頂尖投資機構現(xiàn)場評析項目可行性，助力優(yōu)質(zhì)項目獲得資本賦能。

當前，端側智能已進入技術爆發(fā)與商業(yè)化落地的雙重拐點，2026年全球搭載端側AI芯片的終端設備出貨量預計突破15億臺，萬億市場空間加速打開。但行業(yè)仍面臨核心技術壁壘、成本控制難題、生態(tài)協(xié)同不足等挑戰(zhàn)，亟需一個聚合全球資源的高端平臺推動協(xié)同突破。CES Asia 2026以“務實落地、生態(tài)共建”為核心導向，既展現(xiàn)前沿技術成果，又聚焦產(chǎn)業(yè)實際需求，為企業(yè)提供技術交流、政策對接、市場拓展的全鏈條服務。

誠邀全球端側智能產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)、科研機構、投資機構及政策制定者齊聚北京，共赴這場技術革命的產(chǎn)業(yè)盛會。在這里，你將見證端側智能如何重構具身設備生態(tài)，對接精準的商業(yè)合作伙伴，借助政策紅利與技術突破實現(xiàn)跨越式發(fā)展。6月的北京，讓我們攜手推動端側智能全面爆發(fā)，共繪具身設備賦能千行百業(yè)的新藍圖。