展會

當(dāng)AI從虛擬數(shù)字空間邁向物理世界交互，端側(cè)算力的突破與具身智能的落地正成為產(chǎn)業(yè)變革的核心引擎。2026年6月10-12日，北京CES展會將聚焦這一前沿賽道，集中呈現(xiàn)芯片架構(gòu)重構(gòu)、邊緣計算部署與模型輕量化技術(shù)的協(xié)同進(jìn)化成果，為全球科技企業(yè)搭建技術(shù)對接、場景落地與生態(tài)共建的核心平臺。

芯片架構(gòu)重構(gòu)：從“數(shù)據(jù)吞吐”到“物理交互”的范式遷移

物理世界的復(fù)雜性對智能設(shè)備提出了“實(shí)時響應(yīng)、可靠交互、高效適配”的三重要求，推動主流芯片架構(gòu)從傳統(tǒng)數(shù)字計算向“硅基神經(jīng)系統(tǒng)”轉(zhuǎn)型。傳統(tǒng)AI芯片以算力密度和數(shù)據(jù)吞吐為核心優(yōu)化目標(biāo)，而面向機(jī)器人、自動駕駛等具身場景的新一代芯片，正構(gòu)建“確定性控制單元 高效能AI單元 高精度功率芯片”的緊耦合架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)信號、數(shù)據(jù)與能量的同步處理。這種重構(gòu)并非簡單的異構(gòu)集成，而是通過3DIC垂直堆疊技術(shù)縮短互聯(lián)距離，將數(shù)據(jù)交換延遲降低90%以上，同時滿足毫秒級運(yùn)動控制環(huán)路與多傳感器融合的算力需求。

行業(yè)實(shí)踐已驗證架構(gòu)轉(zhuǎn)型的商業(yè)價值：某汽車廠商通過車載端專用芯片實(shí)時處理路況視頻，僅上傳異常事件分析結(jié)果，使數(shù)據(jù)傳輸量減少92%；工業(yè)機(jī)器人搭載定制化邊緣芯片后，操作響應(yīng)延遲降至微秒級，裝配精度提升40%。CES 2026將匯集英特爾、臺積電等巨頭及創(chuàng)新企業(yè)的最新架構(gòu)方案，展現(xiàn)從通用計算到場景專用芯片的分化趨勢，為不同領(lǐng)域的具身智能落地提供硬件參考。

產(chǎn)業(yè)路徑突破：邊緣計算與模型輕量化的協(xié)同落地

具身智能的規(guī)?；瘧?yīng)用，離不開邊緣計算與AI模型輕量化的技術(shù)協(xié)同。IDC報告顯示，79%的受訪企業(yè)認(rèn)為生成式AI將在18個月內(nèi)顛覆業(yè)務(wù)模式，而僅依賴集中式云架構(gòu)已無法滿足實(shí)時性與合規(guī)要求，“核心云訓(xùn)練 邊緣推理”成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)。邊緣計算通過將智能服務(wù)部署于數(shù)據(jù)源頭，使推理時延降至20-50ms，遠(yuǎn)低于核心云的200-300ms，同時減少70%的核心云數(shù)據(jù)傳輸量，某制造企業(yè)借此年節(jié)省帶寬費(fèi)用近百萬。

模型輕量化技術(shù)則破解了邊緣設(shè)備“資源受限”的核心痛點(diǎn)。通過深度可分離卷積、通道洗牌等輕量化設(shè)計，結(jié)合量化、剪枝、蒸餾等壓縮技術(shù)，千億參數(shù)模型可實(shí)現(xiàn)體積縮減4倍以上，推理速度提升3倍，且精度損失控制在5%以內(nèi)。聯(lián)通格物®；平臺推出的8T推理算力雁飛芯模，以及運(yùn)行DeepSeek的5G AI智能模組，已實(shí)現(xiàn)工業(yè)機(jī)器人的多模態(tài)感知融合與遠(yuǎn)程高精度操作，平臺接入機(jī)器人用戶數(shù)達(dá)4.5萬個，驗證了“芯模一體”的落地可行性。展會將集中展示從模型設(shè)計、壓縮優(yōu)化到工程部署的全鏈路解決方案，解析不同場景下的技術(shù)選型邏輯。

生態(tài)協(xié)同加速：從技術(shù)突破到產(chǎn)業(yè)規(guī)?；?/p>

當(dāng)前，端側(cè)算力與具身智能的協(xié)同演進(jìn)已進(jìn)入“場景驅(qū)動 生態(tài)共建”的新階段?？臻g智能作為具身智能的核心支撐，形成了“世界生成”與“空間決策”兩大技術(shù)路徑：前者通過高保真虛擬環(huán)境為機(jī)器人訓(xùn)練提供無限場景，后者聚焦真實(shí)環(huán)境中的實(shí)時空間理解與動作決策，兩條路徑形成“虛擬訓(xùn)練-現(xiàn)實(shí)驗證”的閉環(huán)優(yōu)化。這種技術(shù)協(xié)同需要芯片廠商、算法企業(yè)、場景方的深度合作，而CES 2026正是生態(tài)對接的關(guān)鍵樞紐。

展會將設(shè)置三大核心板塊：芯片架構(gòu)創(chuàng)新展區(qū)集中展示物理交互導(dǎo)向的芯片設(shè)計成果；邊緣計算實(shí)踐區(qū)呈現(xiàn)智能制造、自動駕駛等場景的落地案例；生態(tài)合作區(qū)提供技術(shù)對接、標(biāo)準(zhǔn)研討與商業(yè)洽談服務(wù)。IDC預(yù)測，到2027年80%的亞太地區(qū)CIO將依賴邊緣服務(wù)支撐AI工作負(fù)載，千億級人形機(jī)器人芯片市場正加速形成。對于企業(yè)而言，參與本次展會將直接對接全球頂尖技術(shù)資源，搶占具身智能落地的戰(zhàn)略先機(jī)，共同定義下一代智能交互的產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

2026年北京CES展會，將成為見證端側(cè)算力與具身智能從技術(shù)突破走向產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的重要里程碑。誠邀全球芯片設(shè)計、邊緣計算、機(jī)器人、自動駕駛等領(lǐng)域的企業(yè)參展參會，共探技術(shù)協(xié)同路徑，共享場景落地機(jī)遇，共建具身智能產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。