展會

當(dāng)具身智能產(chǎn)業(yè)從技術(shù)突破邁向規(guī)?；涞氐年P(guān)鍵階段，成本高企、可靠性不足、系統(tǒng)集成復(fù)雜三大核心痛點(diǎn)成為制約行業(yè)發(fā)展的主要瓶頸。定于2026年6月10日至12日在北京舉辦的CES Asia 2026，精準(zhǔn)錨定產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)，創(chuàng)新性設(shè)立“具身智能規(guī)?；瘧?yīng)用專區(qū)”，通過核心零部件展示、模塊化解決方案發(fā)布、成功商用案例復(fù)盤的三維展示體系，搭建技術(shù)供給與場景需求的高效對接平臺，助力企業(yè)降低集成門檻、縮短商業(yè)化周期，成為破解具身智能落地難題的核心產(chǎn)業(yè)樞紐。

“具身智能的商業(yè)化落地，本質(zhì)是核心技術(shù)與產(chǎn)業(yè)需求的精準(zhǔn)匹配，而當(dāng)前行業(yè)最迫切的需求是突破成本、可靠性與集成三大關(guān)隘?！闭箷M委會相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，本屆展會設(shè)立的專屬專區(qū)將以“痛點(diǎn)拆解-方案呈現(xiàn)-案例驗(yàn)證”為邏輯主線，全景展示產(chǎn)業(yè)破局成果。在核心零部件展區(qū)，國產(chǎn)化突破成果成為最大亮點(diǎn)：搭載1140個傳感單元的高精密靈巧手，實(shí)現(xiàn)十五維度環(huán)境感知，國產(chǎn)化后價(jià)格較國際同類產(chǎn)品大幅降低，打破觸覺傳感器“卡脖子”壁壘；高性能低功耗多模態(tài)傳感器融合方案，將RGB攝像頭、激光雷達(dá)與觸覺傳感器集成一體，能耗降至傳統(tǒng)產(chǎn)品的十分之一，同時(shí)將環(huán)境識別準(zhǔn)確率提升至95%以上，為終端產(chǎn)品降本增效提供核心支撐。此外，無框力矩電機(jī)、高精度諧波減速器等關(guān)鍵部件的國產(chǎn)化成果也將集中亮相，目前相關(guān)產(chǎn)品國產(chǎn)化率已顯著提升，部分已實(shí)現(xiàn)向海外整機(jī)企業(yè)送樣測試，形成性價(jià)比優(yōu)勢。

模塊化解決方案展區(qū)將聚焦“降低集成門檻”核心目標(biāo)，展示從硬件到軟件的全鏈條標(biāo)準(zhǔn)化成果。依托2026年具身智能產(chǎn)業(yè)“基礎(chǔ)平臺 專業(yè)模塊”的生態(tài)共識，參展企業(yè)將發(fā)布跨平臺兼容的硬件模塊與軟件中間件，實(shí)現(xiàn)不同廠商產(chǎn)品的互操作與技能共享。例如，通用型機(jī)器人底盤模塊可適配工業(yè)、商業(yè)、家庭等多元場景，支持快速搭載不同功能組件；基于世界模型的自主智能體軟件架構(gòu)，能實(shí)現(xiàn)“感知-決策-執(zhí)行”的全流程自主化，50毫秒內(nèi)即可完成復(fù)雜場景的無碰撞路徑規(guī)劃，大幅降低企業(yè)二次開發(fā)成本。同時(shí)，高保真開源仿真平臺將亮相專區(qū)，提供數(shù)萬種標(biāo)準(zhǔn)化場景與海量訓(xùn)練數(shù)據(jù)，助力企業(yè)在虛擬環(huán)境中完成產(chǎn)品測試與優(yōu)化，縮短研發(fā)周期30%以上。

成功商用案例展示區(qū)將通過實(shí)景還原與數(shù)據(jù)復(fù)盤，呈現(xiàn)技術(shù)落地的商業(yè)價(jià)值。專區(qū)將重點(diǎn)展示工業(yè)柔性生產(chǎn)、商業(yè)服務(wù)運(yùn)營、醫(yī)療康養(yǎng)陪護(hù)等領(lǐng)域的標(biāo)桿項(xiàng)目：某汽車制造企業(yè)采用模塊化協(xié)作機(jī)器人系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線物料流轉(zhuǎn)全流程自主化，設(shè)備故障率降低40%，生產(chǎn)效率提升25%；“智魔方”模塊化具身智能服務(wù)空間通過“人機(jī)協(xié)同互融”模式，在15㎡空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)咖啡制作、零售導(dǎo)購等多元服務(wù)，驗(yàn)證了可復(fù)制、可部署的商業(yè)化運(yùn)營模式；養(yǎng)老陪護(hù)機(jī)器人通過視覺識別與力控算法的融合應(yīng)用，在多家康養(yǎng)機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)規(guī)?；涞?，精準(zhǔn)匹配銀發(fā)經(jīng)濟(jì)場景需求。這些案例均已形成穩(wěn)定的“規(guī)模交付 回款”商業(yè)模式，為行業(yè)提供可借鑒的落地路徑。

專區(qū)同期舉辦的“具身智能商業(yè)化路徑高峰論壇”，將匯聚政策制定者、行業(yè)專家與企業(yè)代表，深度拆解落地關(guān)鍵。論壇將發(fā)布《具身智能規(guī)?；瘧?yīng)用白皮書》，系統(tǒng)分析核心零部件國產(chǎn)化替代路徑、模塊化標(biāo)準(zhǔn)制定趨勢與場景落地商業(yè)邏輯；設(shè)置“痛點(diǎn)問診”環(huán)節(jié)，邀請終端企業(yè)與解決方案提供商面對面溝通，精準(zhǔn)匹配需求。此外，展會還將搭建專項(xiàng)商務(wù)配對系統(tǒng)，為核心零部件廠商、解決方案提供商與終端應(yīng)用企業(yè)提供精準(zhǔn)對接服務(wù)，往屆數(shù)據(jù)顯示，類似專區(qū)促成的合作意向達(dá)成率較普通展區(qū)高出35%，多數(shù)參展企業(yè)通過展會實(shí)現(xiàn)了核心資源的高效鏈接。

當(dāng)前，具身智能已被納入“十五五”重點(diǎn)發(fā)展的未來產(chǎn)業(yè)，政策支持與市場需求形成雙重驅(qū)動，2030年中國具身智能產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模有望達(dá)到4000億元。CES Asia 2026“具身智能規(guī)?；瘧?yīng)用專區(qū)”的設(shè)立，恰逢產(chǎn)業(yè)商業(yè)化爆發(fā)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，為全球企業(yè)提供了破解落地難題、鏈接優(yōu)質(zhì)資源的核心平臺。

目前，專區(qū)參展報(bào)名通道已同步開放，核心展位預(yù)訂火爆。誠邀具身智能核心零部件廠商、解決方案提供商、終端應(yīng)用企業(yè)及投資機(jī)構(gòu)共赴盛會，在這場聚焦產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)的專業(yè)平臺上，展示創(chuàng)新成果、對接精準(zhǔn)資源、共探商業(yè)化路徑，搶占具身智能規(guī)?；l(fā)展的戰(zhàn)略先機(jī)。