展會

當(dāng)具身智能從技術(shù)概念邁向規(guī)模化量產(chǎn)，底層生態(tài)的完整性與協(xié)同效率已成為產(chǎn)業(yè)競爭的核心壁壘。定于2026年6月10日-12日在北京亦創(chuàng)國際會展中心舉辦的亞洲消費(fèi)電子展（CES Asia 2026），正成為這場“生態(tài)戰(zhàn)”的核心競技場——展會突破傳統(tǒng)整機(jī)展示的局限，將焦點(diǎn)對準(zhǔn)專用AI芯片、高性能傳感器、機(jī)器人操作系統(tǒng)及開發(fā)工具平臺等底層核心環(huán)節(jié)，集中呈現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的“交鑰匙方案”，以生態(tài)協(xié)同之力推動具身智能商業(yè)化落地，為全球企業(yè)提供鏈接核心供應(yīng)鏈、搶占生態(tài)話語權(quán)的戰(zhàn)略平臺。

底層生態(tài)的“同臺競技”，是具身智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然階段。隨著整機(jī)產(chǎn)品從實(shí)驗(yàn)室走向量產(chǎn)，單一環(huán)節(jié)的技術(shù)領(lǐng)先已無法滿足產(chǎn)業(yè)需求，“芯片-傳感器-軟件”的協(xié)同適配成為決定產(chǎn)品性能、成本與落地效率的關(guān)鍵。數(shù)據(jù)顯示，2026年全球具身智能核心零部件市場規(guī)模預(yù)計達(dá)42億美元，較2024年增長340%，其中專用AI芯片與高性能傳感器增速最快，年復(fù)合增長率超60%。在此背景下，CES Asia 2026核心展區(qū)預(yù)訂率已突破85%，英偉達(dá)、高通、意法半導(dǎo)體、商湯科技等全球生態(tài)領(lǐng)軍企業(yè)紛紛鎖定核心展位，將帶來全鏈條協(xié)同解決方案，剩余優(yōu)質(zhì)展位資源正加速遞減。

本屆展會以“生態(tài)協(xié)同?量產(chǎn)賦能”為核心導(dǎo)向，構(gòu)建了覆蓋四大底層核心環(huán)節(jié)的展示體系，全方位呈現(xiàn)具身智能“硅基神經(jīng)系統(tǒng)”的技術(shù)突破與整合效果。在專用AI芯片領(lǐng)域，聚焦“大腦 小腦”雙架構(gòu)協(xié)同：英偉達(dá)將展示基于Blackwell GPU架構(gòu)的Jetson AGX Thor芯片，其AI計算能力達(dá)2070萬億次浮點(diǎn)運(yùn)算/秒，支持基礎(chǔ)模型本地執(zhí)行，每小時可處理1.2TB傳感器數(shù)據(jù)，為類人機(jī)器人提供強(qiáng)大算力支撐；高通則攜機(jī)器人RB6平臺亮相，集成AI引擎與5G連接能力，以200 TOPS的高效性能與每秒20億像素的圖像處理速度，適配多場景機(jī)器人實(shí)時響應(yīng)需求。國內(nèi)企業(yè)將展示針對邊緣計算優(yōu)化的專用芯片，通過異構(gòu)架構(gòu)實(shí)現(xiàn)算力與功耗的平衡，滿足商用機(jī)器人低成本部署需求。

高性能傳感器領(lǐng)域凸顯“多模態(tài)融合”趨勢：參展企業(yè)將展示覆蓋視覺、觸覺、環(huán)境感知的全維度傳感器方案，其中電子皮膚技術(shù)實(shí)現(xiàn)突破，可精準(zhǔn)捕捉力反饋與溫度變化，為靈巧操作提供基礎(chǔ)；某頭部企業(yè)的多傳感器融合方案，通過激光雷達(dá)與視覺傳感器協(xié)同運(yùn)作，在復(fù)雜環(huán)境中定位精度達(dá)毫米級，已應(yīng)用于工業(yè)裝配與物流分揀場景；針對商用場景需求，低功耗、高可靠性的微型傳感器將集中亮相，其成本較前代產(chǎn)品下降35%，推動傳感器在機(jī)器人領(lǐng)域的規(guī)?；瘧?yīng)用。

機(jī)器人操作系統(tǒng)與開發(fā)工具平臺聚焦“降低開發(fā)門檻”：展會將呈現(xiàn)多款開源操作系統(tǒng)，支持多硬件平臺適配與模塊化開發(fā)，使機(jī)器人應(yīng)用開發(fā)周期縮短40%以上；商湯科技將展示具身智能開發(fā)套件，集成多模態(tài)感知算法與場景化模型庫，開發(fā)者可通過可視化工具快速搭建解決方案；針對中小企業(yè)需求，“平臺 插件”式開發(fā)工具成為亮點(diǎn)，支持算法模塊即插即用，大幅降低技術(shù)應(yīng)用門檻，推動創(chuàng)新方案快速落地。

更為關(guān)鍵的是，本屆展會突出“交鑰匙方案”的整合展示，呈現(xiàn)從核心部件到系統(tǒng)集成的全鏈條能力。例如，某生態(tài)企業(yè)將展示“芯片-傳感器-軟件”一體化解決方案，適配工業(yè)協(xié)作機(jī)器人場景，可實(shí)現(xiàn)從環(huán)境感知、自主決策到精準(zhǔn)執(zhí)行的全流程協(xié)同，已幫助下游企業(yè)將產(chǎn)品研發(fā)周期縮短6個月，量產(chǎn)成本降低25%；消費(fèi)場景中，影智XBOT的“通用身體 AI大腦”架構(gòu)將亮相，其底層技術(shù)可快速遷移至咖啡、冰淇淋等多個消費(fèi)品類，展現(xiàn)了生態(tài)協(xié)同的泛化能力，目前已實(shí)現(xiàn)600余臺設(shè)備全球部署，累計交付超400萬杯咖啡。

對于參展企業(yè)而言，CES Asia 2026的核心價值在于構(gòu)建“生態(tài)對接-技術(shù)適配-商業(yè)落地”的全鏈路賦能體系。展會定向邀約超500家全球整機(jī)廠商、場景應(yīng)用方及100家頭部投資機(jī)構(gòu)，涵蓋汽車制造、物流零售、醫(yī)療健康等核心領(lǐng)域，形成高價值供需對接池。通過“生態(tài)協(xié)同閉門會”與“技術(shù)適配實(shí)測區(qū)”，芯片企業(yè)可對接整機(jī)廠商驗(yàn)證兼容性，傳感器企業(yè)能鏈接應(yīng)用場景獲取需求反饋，軟件企業(yè)可尋找硬件合作伙伴實(shí)現(xiàn)方案落地，往屆展會生態(tài)合作對接成功率達(dá)55%，30%的合作項(xiàng)目在展后3個月內(nèi)實(shí)現(xiàn)實(shí)質(zhì)性推進(jìn)。此外，“具身智能生態(tài)標(biāo)準(zhǔn)論壇”將匯聚產(chǎn)學(xué)研力量，探討接口統(tǒng)一、數(shù)據(jù)共享等行業(yè)共性問題，參與企業(yè)可主導(dǎo)或參與生態(tài)規(guī)則制定，搶占產(chǎn)業(yè)話語權(quán)。

2026年是具身智能生態(tài)格局定型的關(guān)鍵之年，底層核心環(huán)節(jié)的技術(shù)實(shí)力與協(xié)同能力，將直接決定企業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)中的競爭力。CES Asia 2026作為亞洲規(guī)模最大的具身智能底層生態(tài)展示平臺，為全球企業(yè)提供了不可替代的戰(zhàn)略機(jī)遇——在這里，核心部件廠商可鏈接下游需求，整機(jī)企業(yè)能尋找優(yōu)質(zhì)供應(yīng)鏈伙伴，創(chuàng)新企業(yè)可依托生態(tài)資源加速突圍。

當(dāng)前，具身智能生態(tài)競爭已進(jìn)入白熱化階段，優(yōu)質(zhì)展會資源成為稀缺戰(zhàn)略資產(chǎn)。誠邀全球具身智能底層生態(tài)領(lǐng)域的創(chuàng)新企業(yè)鎖定參展席位，在這場“生態(tài)戰(zhàn)”中展示核心實(shí)力、鏈接關(guān)鍵伙伴、共享萬億市場紅利，共同構(gòu)建開放協(xié)同、高效賦能的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，推動具身智能產(chǎn)業(yè)邁向規(guī)模化商用新階段。

如需咨詢展位預(yù)訂細(xì)節(jié)或生態(tài)合作方案，可通過CES Asia官方渠道快速對接，搶占生態(tài)競爭的戰(zhàn)略先機(jī)。