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特點(diǎn)：
1. 嵌入式Windows系統(tǒng)、5寸 人機(jī)界面控制，4軸PLC+8路溫控系統(tǒng)，精確控制每個(gè)加熱過(guò)程。
2. 高清彩色光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)，手動(dòng)對(duì)焦，22倍光學(xué)變焦; 可左右、前后移動(dòng),防止觀察 死角，擴(kuò)大對(duì)位觀察范圍；
3. 吸嘴自動(dòng)吸料、貼裝、焊接、拆卸（拆卸后自動(dòng)吸起B(yǎng)GA元件）；
4. 焊接、拆卸、動(dòng)作流程以固定模塊控制，在自動(dòng)控制運(yùn)行完畢后可手動(dòng)調(diào)節(jié)上部加熱器度，操作更人性化；
5. 一、二溫區(qū)加熱器采用熱風(fēng)控制，三溫區(qū)預(yù)熱采用IR紅外控制（不可見光，暗紅外）對(duì)PCB整體進(jìn)行預(yù)熱；
6. 三個(gè)獨(dú)立加熱溫區(qū)控制，每個(gè)溫區(qū)以9段升(降)溫+9段恒溫控制，可儲(chǔ)存40組溫度曲線參數(shù)；
7. 下部熱風(fēng)加熱區(qū)配有組合型支撐架，可微調(diào)支撐BGA下部PCB板，防止PCB板局部下沉；
8. 配有多種尺寸熱風(fēng)噴嘴，熱風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)，易于更換；
9. 可同時(shí)顯示8條曲線或選擇性顯示溫度曲線圖， 3條各溫區(qū)實(shí)際曲線，5條外接測(cè)試溫度曲線；
10. 內(nèi)置真空泵，無(wú)需氣源。
SPECIFICATION 技術(shù)規(guī)格
| PCB尺寸 |
PCB Size |
≤L640× W500mm |
|
PCB厚度 |
PCB Thickness |
0.1~5mm |
|
微調(diào)精度 |
Fine-tuning accuracy |
0.01 |
|
角度微調(diào) |
Angle fine-tuning |
360° |
|
溫度控制 |
Temperature Control |
K型熱電偶（K Sensor） 閉環(huán)控制（Closed loop） |
|
PCB定位方式 |
PCB Positioning |
外型（Outer） |
|
底部預(yù)熱 |
Sub (Bottom) heater |
暗紅外（Infrared） 3000W |
|
噴嘴加熱 |
Main (Top) heater |
熱風(fēng)（Hot air） 800W+800W |
|
使用電源 |
Power used |
單相（Single phase）220V,50/60Hz,4.6KVA |
|
機(jī)器尺寸 |
Machine dimension |
L800×W830×H950mm |
|
機(jī)器重量 |
Weight of machine |
約（Approx.）115kgs |
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