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    誠招BGA返修臺(tái)代理商 18665386516王生
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    ZX-CP300技術(shù)參數(shù)
    

    

    

    


    


    

    		

    
    

    

    

    

    


    


    

    		

    
    

    

    

    

    


    


    

    		

    
    

    

    

    

    特點(diǎn)：
    

      

    1. PLC人機(jī)界面控制，加熱過程同時(shí)顯示三個(gè)加熱區(qū)實(shí)際溫度曲線和一條外接測(cè)試溫度曲線； 
    2. 上、下兩個(gè)主加熱器采用熱風(fēng)加熱，下部一個(gè)IR預(yù)熱，共三個(gè)獨(dú)立加熱溫區(qū)控制； 
    3. 三個(gè)獨(dú)立加熱溫區(qū)全以9段升(降)溫+9段恒溫控制，可儲(chǔ)存40組溫度曲線； 
    4. 三個(gè)加熱區(qū)采用獨(dú)立的PID算法控制加熱過程，升溫更均勻，溫度更準(zhǔn)確； 
    5. 下部熱風(fēng)加熱區(qū)配有組合型支撐架，可微調(diào)支撐BGA下部PCB板，限制焊接區(qū)局部下沉； 
    6. 下部IR預(yù)熱區(qū)采用大型多點(diǎn)可調(diào)支撐柱，防止PCB板大面積下沉； 
    7. 在拆卸、焊接完畢后采用恒流風(fēng)扇對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，保證焊接效果； 
    8. 上、下熱風(fēng)加熱器風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)，易于更換； 
    9. 配有多種尺寸熱風(fēng)噴嘴，或根據(jù)特殊要求進(jìn)行定做； 
    10. 內(nèi)置真空泵，無需氣源。 
      11. 

    

     SPECIFICATION 技術(shù)規(guī)格
    

     
    

    


    
PCB尺寸


    PCB Size
    
    		


    ≤L350×W320mm 
    
    		

    

    


    PCB厚度
    
    		


    PCB Thickness
    
    		


    0.1~5mm
    
    		

    

    


    溫度控制
    
    		


    Temperature Control
    
    		


    K型熱電偶（K Sensor） 閉環(huán)控制（Closed loop）
    
    		

    

    


    PCB定位方式
    
    		


    PCB Positioning
    
    		


    外型（Outer）
    
    		

    

    


    底部預(yù)熱
    
    		


    Sub (Bottom) heater
    
    		


    暗紅外（Infrared）2400W
    
    		

    

    


    噴嘴加熱
    
    		


    Main (Top) heater
    
    		


    熱風(fēng)（Hot air） 800W+800W
    
    		

    

    


    使用電源
    
    		


    Power used
    
    		


    單相（Single phase）220V,50/60Hz,4.0KVA
    
    		

    

    


    機(jī)器尺寸
    
    		


    Machine dimension
    
    		


    L560×W570×H570mm 
    
    		

    

    


    機(jī)器重量
    
    		


    Weight of machine
    
    		


    約（Approx.）38kgs
    
    		

    
    

    

    
        
    
        
    
            
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