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半導體硅片、晶圓、晶片超聲波清洗機
產品描述：
1.該型清洗機采用環(huán)保水基清洗工藝；
2.該設備設計合理,充分考慮了環(huán)保和節(jié)能的要求；
3.采用半封閉式結構，運行部件設計充分考慮防止污染；
4.清洗機框架和烘干爐內均采用正壓送風形式, 保持運行時的風流始終外溢；同時, 清洗區(qū)域與維護區(qū)域隔離開，確保潤滑油脂及運動磨損不會對清洗的產品產生二次污染；
5.通過以上措施能有效保證工作室長期處于潔凈狀態(tài),從而保證產品的潔凈要求；
6.每工位槽體為獨立設置，方便更換、維修維護。
應用范圍：本清洗機非常適合于半導體硅片、晶片、晶圓、鏡片等清洗和干燥，適合千級以上的環(huán)境下使用。
玻璃晶片清洗機、晶圓清洗機、晶片清洗設備、半導體硅片清洗機、硅片超聲波清洗機
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