展會

2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會

2023 World Semiconductor Congress and Nanjing International Semiconductor Expo

時間：2023年7月19-21日    地點：南京國際博覽中心4、5號館

組織機構

主辦單位：江蘇省工業(yè)和信息化廳

南京江北新區(qū)管理委員會

南京市浦口區(qū)人民政府

特別支持單位：中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院

中國半導體行業(yè)協(xié)會

展會介紹

2023 年開年至今，全國多地發(fā)布加快推動半導體產(chǎn)業(yè)鏈提升發(fā)展政策和重點項目計劃，新一輪產(chǎn)業(yè)政策周期醞釀待發(fā)；科技部重組，重塑中國科技創(chuàng)新體制，加快科技自立自強、突破封鎖的步伐；大基金二期動作頻頻，布局國產(chǎn)半導體制造、設備、材料等重點環(huán)節(jié)……

深耕五年，再啟新篇

世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會，是中國半導體領域極具影響力和標志性的行業(yè)龍頭展會，也是榮獲UFI認證的國際品牌展會。自2019年起，大會的展覽面積在四年里增加了67%，專業(yè)觀眾以平均每年29%的漲幅激增，參展企業(yè)累計超過1300家，現(xiàn)場觀眾累計已超60000名，并廣泛覆蓋全國34個省、市、地區(qū)。

今年的大會將以UFI認證展會為起點，秉承“2 N 1”舉辦模式（2場主論壇 N場平行論壇/專項活動 1場專業(yè)展會）的同時，在專業(yè)化程度、國際化水平及規(guī)模質量等方面開啟新征程。

20 論壇活動、百余位行業(yè)領袖引領風向

針對核心技術和未來趨勢等行業(yè)焦點，今年大會集聚優(yōu)勢資源，舉辦高峰論壇、創(chuàng)新峰會兩場主論壇。聚焦人工智能、傳感器、物聯(lián)網(wǎng)、第三代半導體、汽車半導體、先進封裝等熱點領域發(fā)展動態(tài)，舉辦人工智能芯片創(chuàng)新應用論壇、長三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇、EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇等N場平行論壇，廣邀100 國內外專家、學者以及業(yè)內精英共同出席，探討全球和中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點和市場機遇。

主題論壇

大會開幕式／高峰論壇

創(chuàng)新峰會

平行論壇

長三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇

第六屆中國IC獨角獸論壇

第二屆先進封裝創(chuàng)新技術論壇

第七屆集成電路人才發(fā)展高峰論壇

臺積電客戶大會／供應商大會

EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

人工智能芯片創(chuàng)新應用論壇

IC設計開發(fā)者大會

IC Future 2023"芯勢力產(chǎn)品發(fā)布會

第四屆國際第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇

半導體氣體安全研討會

半導體投融資論壇

第三屆國際汽車半導體創(chuàng)新協(xié)作論壇

閉幕式

專項活動

IC大咖把脈江北閉門會

江北之夜“交流會

日常安排

報到布展：2023年7月17-18日（09：00—17：00） 開幕時間：2023年7月19日（09：00）

展出時間：2023年7月19-21日（09：00—16：30） 閉幕時間：2023年7月21日（16：00）

展覽范圍

1、IC設計專區(qū)：

EDA、IP設計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等。

2、封裝測試專區(qū)：

測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等。

3、半導體材料專區(qū)：

硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

4、設備制造專區(qū)：

減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD 設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺等。

歷屆展商（部分）

半導體設計企業(yè)

北聯(lián)國芯、長晶科技、芯視元、芯華章、二進制半導體、創(chuàng)意電子、芯行紀、行芯、中科芯、深信服科技、軟件谷集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、EDA創(chuàng)新中心 、 后摩智能、 神州數(shù)碼 、 芯動科技、 星曜半導體、 凌煙閣芯片科技、 順原微、 芯啟源 、 鼎捷軟件、 騰訊云等；

封測企業(yè)

日月光、長電科技、通富微電、芯享科技、淄博賽寶、晟芯半導體、芯德科技、池州華宇、上海賽美特、高芯科谷、海拓儀器、希烽光電、衡所華威、蘇州砂利康、南通美精微等；

制造企業(yè)

臺積電、華天科技、賽迪、揚杰科技、微納、蘇美達機電、國基南方、首擂激光、上海帆測等；

設備材料企業(yè)

鑫華半導體、魯汶儀器、盛美上海、徐州博康、聯(lián)瑞新材、中國（蚌埠）傳感谷、漲滸半導體、長飛光纖、菲利華、晶瑞、鼎龍控股、中巨芯、和遠特氣、宏芯氣體、北旭電子、達諾爾、新硅科技、玫恩智能、上?，樝５龋?/p>

人才展區(qū)企業(yè)

寒武紀、龍芯中科、航天科工、砂典微、吃立芯創(chuàng)、碩算科技、原磊納米、楚航科技、華創(chuàng)微、長峰航天、新基訊、復睿微電子、傳智驛芯、百家云等；

聯(lián)系我們

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