展會

    第七屆全球半導體產業(yè)與電子技術（重慶）展覽會

時間：2025年5?8-10?   地點：重慶國際博覽中心

 

支持單位：重慶市經濟和信息化委員會/重慶市科學技術協(xié)會/中國汽車工業(yè)協(xié)會

主辦單位：重慶市電子學會/四川省電子學會/重慶市電源學會/重慶市半導體行業(yè)協(xié)會

聯(lián)合主辦：成都市集成電路行業(yè)協(xié)會/成都電子信息產業(yè)生態(tài)圈聯(lián)盟/成都市電子學會

承辦單位:重慶市福祥會展服務有限公司安捷美（北京）國際展覽有限公司

 

展會介紹

博覽會立足川渝雙城經濟圈以重慶、四川、貴州、陜西、湖北、云南半導體產業(yè)為依托,展示新產品、前沿技術、優(yōu)秀解決方案,為行業(yè)客戶在中西部西南地區(qū)提供專業(yè)的展示、交流、合作平臺。國家戰(zhàn)略川渝雙城經濟圈產業(yè)優(yōu)勢,深挖市場發(fā)展機遇,促進產業(yè)鏈深度交流合作的國際化互動平臺，推動半導體產業(yè)高質量創(chuàng)新發(fā)展。

 

展會優(yōu)勢

01西部機遇?行業(yè)盛會標桿加碼產業(yè)發(fā)展

博覽會作為行業(yè)風向標，積極搶抓“川渝雙城經濟圈”建設國家戰(zhàn)略機遇，充分彰顯產業(yè)優(yōu)勢，將進一步提升成都在中國西部電子產業(yè)發(fā)展核心區(qū)域的地位和影響力，增強成渝半導體產業(yè)核心競爭力，為中國半導體產業(yè)與電子的發(fā)展注入了新的動力。

02權威組織強勢賦能?共贏未來

博覽會由國家級權威學術組織中國電子學會支持舉辦，提供了解市場需求動態(tài)、行業(yè)發(fā)展趨勢、新品分享發(fā)布、客戶人脈拓展等契機。

03創(chuàng)新引領前瞻技術成果

博覽會聚焦半導體熱點主題，全面呈現(xiàn)全產業(yè)鏈創(chuàng)新產品、技術成果，互聯(lián)網新技術新渠道，將實現(xiàn)展覽管理體系升級，實現(xiàn)展會大數(shù)據(jù)功能。同時，還重點展示了川渝產業(yè)的高質量發(fā)展成果和未來發(fā)展方向，以及全球半導體產業(yè)的創(chuàng)新趨勢和市場需求。

04多方聯(lián)動整合優(yōu)質資源

與國內協(xié)會/學會緊密合作，精準觀眾邀約，博覽會組委會整合多方資源優(yōu)勢，通過零距離走訪川渝企業(yè)，專業(yè)媒體推廣等方式，積極提振信心賦能產業(yè)。

05高端研討營建產業(yè)生態(tài)

博覽會除主題展覽區(qū)外，同期召開多場高端互動活動;新挑戰(zhàn)?新解法，助力產業(yè)快速實現(xiàn)創(chuàng)新轉型升級;行業(yè)大咖及產學研界技術同仨共探半導體與電子發(fā)展新趨勢。

 

 

 

展示范圍

Scope.

1、 設計專區(qū)

EDA、IP設計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計IDM、Fabless廠等;

2、集成電路制造專區(qū)

晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)模混合集成電路制造;

3、封裝測試專區(qū)

封測整廠、封測工藝廠線企業(yè),測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等;

4、半導體材料專區(qū)

硅片及硅基材料、光掩模板、高純氣體、電子特種氣體、濕電子化學、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、流體、閥門等;

5、設備制造專區(qū)

減薄機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVDPECVD設備、涂膠顯影機、檢測設備、清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探針臺、潔凈室設備等;

6、電子元器件專區(qū)

電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品等;

7、AI 5G專區(qū)

工業(yè)互聯(lián)網平臺、智能機器人、智慧工廠、智能汽車網聯(lián)、智能手機、智能交通、航天航空電子智能家電、無人機、5G開發(fā)及應用、多接入邊緣計算、網絡切片虛擬技術、醫(yī)療電子等;

8、智慧電源專區(qū)

微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等;

9、綜合展區(qū)

全國各地政府組團、半導體相關領域高科技產業(yè)園區(qū)、證券,銀行、保險、基金、投資金融機構等。

 

 

同期活動

第七屆未來半導體產業(yè)(重慶)發(fā)展高峰論壇

主論壇

電子信息產業(yè)與新技術論壇暨重慶市電子學會學術年會

平行論壇

(1)成渝地區(qū)半導體產業(yè)供應鏈合作對接會(4)半導體制造及材料裝備產業(yè)發(fā)展論壇(5)川渝半導體投資峰會

(2)先進封裝測試創(chuàng)新發(fā)展論壇

(3)1℃設計與汽車電子發(fā)展論壇

 

 

06目標觀眾

半導體產業(yè)集成電路設計、制造、封裝測試、半導體材料、設備等中上下游企業(yè)高層領導及技術負責人;

航空航天、國防軍工、雷達、醫(yī)療、光伏、光通訊、光模塊等終端應用企業(yè)高層領導及技術負責人;

5G應用、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網、汽車智能網聯(lián)、智能駕駛、汽車電子、整車和汽車零部件廠、鋰電池;

政府相關部門、行業(yè)相關協(xié)會/學會、科研院所代表;

主流/專業(yè)媒體人及半導體投資金融機構。

 

 

往屆回顧

2024年5月7-9日,為期三天的第六屆全球半導體產業(yè)與電子技術(重慶)博覽會圓滿落幕,本屆博覽會展示面積30000m,參展商達500家,吸引了23000人次專業(yè)觀眾到場參觀,同時還有多家主流媒體以不同形式參與盛會的宣傳報道。

    作為一場高科技盛會,針對熱門應用領域,向業(yè)界展示了半導體與電子行業(yè)發(fā)展新技術、新產品、新趨勢,為推動半導體與電子信息產業(yè)未來發(fā)展交上一份滿意的答卷。

上屆博覽會以“新時代?創(chuàng)造“芯”未來”為主題,匯集集成電路設計、制造、封裝測試、泛半導體領域材料、設備、A1 5G、智慧電源、儲能技術、電子智能制造、智慧工廠、測試測量、PCB及電路載體制造、連接器及線束加工、電子元器件、電子和化工材料、新型顯示與智能終端等熱門領域,為大家展示前沿的科技創(chuàng)新,傾力打造從上游基礎電子元器件到下游產品應用端的全產業(yè)鏈陣容。

 

 

增值服務Service

1展會提前預熱

抖音展商享受展前在GSIE官方微信公眾號、視頻號、官網、供需對接群提前推廣參展商的新品;

2、展商需求提前對接

提前對接展商在中西部、西南地區(qū)市場、客戶需求,組委會客戶部將提前邀約專業(yè)對口觀眾買家;

3、31 N專業(yè)技術演講

主論壇 10余場平行論壇、通過權威論壇發(fā)布或聆聽行業(yè)導向、市場趨勢、技術前沿等熱點話題;

4、川渝雙城經濟圈最大的產業(yè)落地平臺

成渝雙城各產業(yè)園區(qū)將在現(xiàn)場發(fā)布最好的落戶西部的政策;

5、VIP買家團邀請

組委會將主動邀請中西部、西南地區(qū)及周邊地區(qū)的大型企業(yè)以及園區(qū)企業(yè)的中高層技術采購工程師到展會現(xiàn)場采購、參觀;

6、強大行業(yè)組織機構組團參觀

強大的合作組織機構提前組織專業(yè)觀眾來渝參觀、參會交流對接;

7、重點傳媒采訪

我們將邀請行業(yè)內最權威的一些媒體到現(xiàn)場，您可以向我們預約行業(yè)內VIP媒體對企業(yè)新品、技術和業(yè)內重要人物的專訪;

8、精美禮品享不停

組委會現(xiàn)場提供眾多專業(yè)禮品，打造現(xiàn)場氣氛。

聯(lián)系方式

電話15600302029  冷敏

郵箱[email protected]