展會(huì)

2025年馬來(lái)西亞國(guó)際電子制造展

EMAX & PMAX&SMAX MALAYSIA 2025

      【展會(huì)名稱】馬來(lái)西亞國(guó)際電子制造博覽會(huì)

【展會(huì)日期】2025 年 7 月 23 日至 25 日

【展會(huì)地點(diǎn)】檳城SETIA SPICE國(guó)際展覽中心

【主辦單位】新加坡Fireworks展覽集團(tuán) 武漢柏翰展覽有限公司

【支持單位】新加坡電子協(xié)會(huì)、馬來(lái)西亞電子協(xié)會(huì)、馬來(lái)西亞工業(yè)部

【舉辦周期】一年一屆

【展會(huì)介紹】 2025亞洲馬來(lái)西亞國(guó)際電子制造展在馬來(lái)西亞電子產(chǎn)業(yè)基地檳城 SETIA SPICE CONVENTION CENTER國(guó)際展覽中心舉辦。 該展由FIREWORKS展覽集團(tuán)和新加坡電子協(xié)會(huì)聯(lián)合舉辦。 EMAX&PMAX 2025是唯一匯集國(guó)際芯片制造商、半導(dǎo)體制造商和設(shè)備供應(yīng)商，聚集在馬來(lái)西亞檳城制造業(yè)中心，展示行業(yè)最新發(fā)展的電子制造和組裝技術(shù)及設(shè)備盛會(huì)。檳城電子工業(yè)擁有 40 多年的經(jīng)驗(yàn)，眾多跨國(guó)公司 (MNCS) 的存在證明了這一點(diǎn)。檳城電子業(yè)的先驅(qū)和持續(xù)在檳城投資發(fā)展至今的公司有AMD、Hewlett Packard（后為 Agilent）、Intel、Hitachi（現(xiàn)為 Renesas）、Bosch 和 Osram。檳城最初的制造業(yè)成功使檳城享有“東方硅谷”的美譽(yù)。

如今，供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)中有3,000 多家 SMES 支持 MNCS 和 LLCS。 他們中的大多數(shù)是涉及后端的半導(dǎo)體生產(chǎn)商，從外包組裝和測(cè)試到制造集成電路 (1C)零件、印刷電路板 (PCB)、傳感器和精密工具。該展會(huì)目前已經(jīng)成為東南亞電子制造及工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域的專業(yè)展會(huì)，為我國(guó)企業(yè)開拓東南亞市場(chǎng)，擴(kuò)大出口提供了絕佳的平臺(tái)。

【展品范圍】

★工業(yè)控制及自動(dòng)化、電氣傳動(dòng)、電氣工程、機(jī)械工程、機(jī)器人技術(shù)、自動(dòng)化儀器儀表；

★元器件類：PCB、ED/EDA 和檢測(cè)技術(shù)、封裝系統(tǒng)、嵌入式系統(tǒng)、智能卡、微系統(tǒng)、測(cè)試測(cè)量?jī)x器；

★系統(tǒng)集成和子系統(tǒng)、IC 封裝技術(shù)、電子制造設(shè)備等；

★類電子元器件、機(jī)電元件、無(wú)源元件及半導(dǎo)體產(chǎn)品、二極管、晶體、存儲(chǔ)器、處理器、集成電路、光電與顯示器件、連接器、開關(guān)、繼電器、線纜。

★半導(dǎo)體：半導(dǎo)體封裝及測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體封測(cè)廠等.

【市場(chǎng)簡(jiǎn)介】

馬來(lái)西亞的電氣和電子（E＆E）行業(yè)在推動(dòng)國(guó)家經(jīng)濟(jì)和工業(yè)發(fā)展方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用，占出口總值的 38.2％，也是 2018 年進(jìn)口總額的最大組成部分，為 2616.5億令吉。新加坡， 中國(guó)、美國(guó)和日本是馬來(lái)西亞電子電氣行業(yè)的主要貿(mào)易伙伴。工業(yè) 4.0 的到來(lái)還通過(guò)信息物理系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、云計(jì)算和認(rèn)知計(jì)算的集成，將制造過(guò)程的自動(dòng)化提升到一個(gè)全新的水平。 通過(guò)成功地將工業(yè) 4.0 和物聯(lián)網(wǎng)融入到他們的系統(tǒng)中，制造業(yè)的數(shù)字化將使行業(yè)參與者從他們的投資中獲得更大的利潤(rùn)。 物聯(lián)網(wǎng)也有望在不久的將來(lái)樹立新的全球大趨勢(shì)。制造業(yè)在 2018 年第四季度對(duì)工業(yè)生產(chǎn)指數(shù) (IPI) 做出了重大貢獻(xiàn)，與去年同月相比增長(zhǎng)了 3.4%。這一增長(zhǎng)主要來(lái)自以印刷電路板 (PCB)、電子集成電路組件和通信設(shè)備為后盾的電氣、電子和光學(xué)產(chǎn)品。

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