全球半導(dǎo)體市場正迎來AI驅(qū)動的“三連升”周期，其中AI半導(dǎo)體的持續(xù)供不應(yīng)求成為產(chǎn)業(yè)焦點。CES ；Asia ；2026北京站精準把握這一趨勢，以“高端芯片與算力生態(tài)”為核心主題，搭建起連接技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的關(guān)鍵橋梁，引領(lǐng)觀眾探秘未來5-10年的算力革命源頭。
“尖端半導(dǎo)體創(chuàng)新展區(qū)”將成為北京站的核心亮點，重點展示AI服務(wù)器芯片、高帶寬存儲器（HBM）等緊缺產(chǎn)品的技術(shù)突破與量產(chǎn)進展。參展企業(yè)將帶來面向AI推理場景的專用芯片解決方案，其在能效比上的優(yōu)化成果，有望緩解數(shù)據(jù)中心算力擴張帶來的能耗壓力；針對HBM領(lǐng)域的新型存儲架構(gòu)技術(shù)，也將通過實物演示呈現(xiàn)其在提升運算效率中的核心價值。
借助北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)在微電子信息領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)與人才優(yōu)勢，展會已促成多家半導(dǎo)體企業(yè)與科研機構(gòu)達成參展合作。同期舉辦的“算力基礎(chǔ)設(shè)施論壇”，將深入解析芯片、算法、存儲協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)邏輯。對于尋求把握半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢的參與者而言，北京站無疑是直擊“芯”技術(shù)、鏈接核心資源的最優(yōu)平臺。
