以“AI無(wú)處不在”為核心議題的CES ；Asia ；2026正式拉開(kāi)帷幕，展會(huì)通過(guò)全景式技術(shù)呈現(xiàn)，清晰勾勒出消費(fèi)電子領(lǐng)域AI的終極滲透路徑——從無(wú)需聯(lián)網(wǎng)的端側(cè)智能到具備物理交互能力的具身形態(tài)，全面解碼AI與設(shè)備、場(chǎng)景深度融合的終局形態(tài)，為行業(yè)發(fā)展提供明確技術(shù)坐標(biāo)系。
端側(cè)AI的算力突破與場(chǎng)景落地成為展會(huì)核心亮點(diǎn)。高通攜第五代驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)與驍龍X2 ；Elite處理器亮相，其NPU性能分別實(shí)現(xiàn)37%與數(shù)倍級(jí)躍升，支持大模型在終端側(cè)本地化運(yùn)行，無(wú)需聯(lián)網(wǎng)即可完成復(fù)雜AI任務(wù)。搭載該芯片的AI手機(jī)與AI ；PC展品引發(fā)廣泛關(guān)注：AI手機(jī)可通過(guò)個(gè)性化智能體助手持續(xù)學(xué)習(xí)用戶行為，主動(dòng)推送場(chǎng)景化服務(wù)，其多模態(tài)交互能力實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音、圖像、文本的無(wú)縫切換響應(yīng)；AI ；PC則憑借80TOPS算力適配Windows ；11 ；AI并發(fā)任務(wù)，在文檔生成、實(shí)時(shí)翻譯等場(chǎng)景中展現(xiàn)毫秒級(jí)響應(yīng)速度。華為、聯(lián)想等企業(yè)同步展出端側(cè)AI解決方案，通過(guò)優(yōu)化模型壓縮技術(shù)，實(shí)現(xiàn)大語(yǔ)言模型在終端設(shè)備的高效運(yùn)行，本地?cái)?shù)據(jù)處理率超95%，既保障交互流暢性，又筑牢數(shù)據(jù)安全屏障。
具身智能的商業(yè)化探索展現(xiàn)全新維度。展會(huì)設(shè)立“具身智能創(chuàng)新展區(qū)”，集中呈現(xiàn)機(jī)器人與智能汽車(chē)的交互突破。智平方研發(fā)的機(jī)器人“愛(ài)寶”現(xiàn)場(chǎng)演示了類人級(jí)作業(yè)能力，其搭載的GOVLA具身大模型可實(shí)現(xiàn)360?環(huán)境感知與全身協(xié)同操作，能完成物料搬運(yùn)、標(biāo)簽粘貼等多場(chǎng)景任務(wù)，展現(xiàn)出復(fù)雜環(huán)境下的智能應(yīng)變能力。智能汽車(chē)領(lǐng)域，多家企業(yè)展示了AI驅(qū)動(dòng)的全域交互系統(tǒng)，通過(guò)融合端側(cè)感知與云端協(xié)同，實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音指令控制車(chē)輛功能、場(chǎng)景化出行服務(wù)主動(dòng)推薦等功能，將汽車(chē)從交通工具升級(jí)為智能移動(dòng)空間。這些展品共同印證，AI正從虛擬交互走向物理世界，形成“端側(cè)算力支撐 具身形態(tài)落地”的完整生態(tài)。
