展會

定于2026年6月10日至12日在北京舉辦的亞洲消費類電子產(chǎn)品展覽會（CES Asia），正成為捕捉全球科技產(chǎn)業(yè)代際更迭信號的核心窗口?；趯η把丶夹g(shù)演進規(guī)律與市場需求變化的深度研判，展會精準揭示固態(tài)雷達技術(shù)突破、存算一體芯片量產(chǎn)、"AI 場景"深度融合三大戰(zhàn)略級機會，為全球企業(yè)前瞻性布局提供關(guān)鍵指引。

機會一：固態(tài)雷達技術(shù)量產(chǎn)突破，重構(gòu)智能感知產(chǎn)業(yè)格局

以光學相控陣（OPA）為核心的固態(tài)雷達技術(shù)正從實驗室走向產(chǎn)業(yè)化臨界點，成為重構(gòu)智能感知領(lǐng)域的核心變量。相較于傳統(tǒng)機械式雷達，固態(tài)雷達通過納米天線陣列實現(xiàn)電子光學控光，徹底擺脫機械運動依賴，掃描速度從每秒十幾次躍升至每秒百萬次，壽命翻倍且無機械磨損風險，完美解決了傳統(tǒng)產(chǎn)品可靠性不足、成本高企的痛點。

這一技術(shù)突破正催生千億級市場空間。隨著半導體工藝進步，固態(tài)雷達核心組件可實現(xiàn)晶圓級批量制造，成本較傳統(tǒng)產(chǎn)品降低十幾倍，體積縮小近百倍，為自動駕駛、低空經(jīng)濟等場景的規(guī)模化應(yīng)用掃清障礙。預計到2030年，全固態(tài)雷達將占據(jù)市場主導地位，在L3及以上級別自動駕駛車輛中成為標配，全球自動駕駛汽車銷量有望突破數(shù)千萬輛。CES Asia 2026將設(shè)立"固態(tài)感知技術(shù)專區(qū)"，集中展示OPA技術(shù)落地成果與低成本解決方案，推動傳感器企業(yè)、整車廠商與科研機構(gòu)的精準對接。

機會二：存算一體芯片規(guī)?；瘧?yīng)用，破解AI算力瓶頸

存算一體芯片技術(shù)的成熟正為人工智能產(chǎn)業(yè)提供底層算力革命，成為突破"數(shù)據(jù)搬運瓶頸"的關(guān)鍵抓手。傳統(tǒng)馮?諾依曼架構(gòu)下，數(shù)據(jù)在存儲與運算單元間頻繁遷移導致的"內(nèi)存墻"問題，嚴重制約AI模型的運算效率與能耗控制，而存算一體技術(shù)通過將計算單元集成于存儲陣列內(nèi)部，實現(xiàn)"數(shù)據(jù)不移動、計算就地進行"，使算力密度提升數(shù)倍，能耗降低一個量級。

當前，該技術(shù)已進入商業(yè)化落地關(guān)鍵期，在邊緣計算、智能終端等場景展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。面向智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等終端設(shè)備的中低算力存算一體芯片已實現(xiàn)量產(chǎn)，而支撐大模型訓練的高算力芯片也取得技術(shù)突破，預計未來三年市場規(guī)模將保持50%以上的年復合增長率。本屆展會將通過"算力核心技術(shù)論壇"與實物展示，呈現(xiàn)從芯片設(shè)計到終端應(yīng)用的全鏈條成果，助力產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)把握"算力效率革命"帶來的設(shè)備升級與場景創(chuàng)新機會。

機會三："AI 垂直場景"深度融合，催生產(chǎn)業(yè)價值重構(gòu)

人工智能技術(shù)正從通用能力展示轉(zhuǎn)向垂直場景深度滲透，在制造、交通、醫(yī)療等領(lǐng)域的融合應(yīng)用催生全新產(chǎn)業(yè)生態(tài)，成為技術(shù)變現(xiàn)與價值創(chuàng)造的核心路徑。不同于早期單一功能的AI應(yīng)用，新一代"AI 場景"解決方案呈現(xiàn)出"全流程適配、數(shù)據(jù)閉環(huán)、價值可視"的特征，通過深度嵌入產(chǎn)業(yè)流程實現(xiàn)效率提升與成本優(yōu)化。

在智能制造領(lǐng)域，AI質(zhì)檢系統(tǒng)結(jié)合機器視覺可將缺陷識別準確率提升至99.5%以上，設(shè)備預測性維護方案能使停機時間減少40%；在智慧交通領(lǐng)域，AI大模型與車路協(xié)同技術(shù)融合，可使路口通行效率提升30%。這種融合創(chuàng)新正推動產(chǎn)業(yè)從"技術(shù)疊加"向"模式重構(gòu)"跨越，相關(guān)解決方案市場需求年增速已超60%。CES Asia 2026將聚焦21個細分場景設(shè)立專題對接區(qū)，組織"AI場景落地案例館"，邀請龍頭企業(yè)分享可復制的融合經(jīng)驗，加速技術(shù)成果向現(xiàn)實生產(chǎn)力轉(zhuǎn)化。

行業(yè)分析指出，這三大戰(zhàn)略級機會均處于"技術(shù)突破-成本下降-規(guī)模應(yīng)用"的關(guān)鍵拐點，率先布局者將在未來3-5年的產(chǎn)業(yè)競爭中占據(jù)優(yōu)勢地位。主辦方透露，展會已吸引英偉達、華為等領(lǐng)軍企業(yè)確認參展，將現(xiàn)場發(fā)布相關(guān)領(lǐng)域的突破性產(chǎn)品與解決方案。2026年6月，全球科技力量將匯聚北京，在CES Asia平臺上共探技術(shù)代際更迭中的產(chǎn)業(yè)新機。