展會

2026中國（合肥）國際半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會

 ；  ；  ；2026年5月22-24日 ； ；合肥濱湖國際會展中心

以習近平新時代中國特色社會主義思想為指導，全面貫徹黨的二十大和二十屆二中全會精神，落實中央經(jīng)濟工作會議部署，契合數(shù)字中國與數(shù)字安徽建設要求，秉持創(chuàng)新驅(qū)動理念，以創(chuàng)新為產(chǎn)業(yè)發(fā)展第一動力、數(shù)據(jù)為關(guān)鍵生產(chǎn)要素?？倳浽凇肚笫恰钒l(fā)表的重要文章中強調(diào)，要聚焦半導體與集成電路等重點領(lǐng)域，加快鍛造長板、補齊短板，培育具有國際競爭力的大企業(yè)和生態(tài)主導型企業(yè)，構(gòu)建自主可控產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為我國半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展指明了方向。

當前，全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型推動半導體集成電路產(chǎn)業(yè)成為核心驅(qū)動力，5G、人工智能、新能源汽車等領(lǐng)域的發(fā)展均高度依賴半導體芯片，全球市場規(guī)模持續(xù)增長的同時也伴隨新機遇與挑戰(zhàn)。作為國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，半導體行業(yè)獲多重政策支持，“中國制造2025計劃”“十四五”規(guī)劃均將其列為重點。半導體集成電路如同數(shù)字時代的“心臟”，驅(qū)動著各個領(lǐng)域的創(chuàng)新變革。近年來，全球半導體市場規(guī)模持續(xù)增長，新興技術(shù)不斷涌現(xiàn)，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來新機遇與挑戰(zhàn)。

“2026中國（合肥）國際半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會”將于2026年5月22-24日在合肥濱湖國際會展中心隆重舉辦，展會將圍繞“決勝芯時代，共創(chuàng)芯未來”的主題，為展商提供一個全球商貿(mào)交流空間。

展會優(yōu)勢

合肥半導體展會的獨特優(yōu)勢，在于“產(chǎn)業(yè)實景式”體驗。立足全國性集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，展會可無縫銜接本地從EDA工具到品圓制造的全產(chǎn)業(yè)資源，讓參展者既能洞察前沿趨勢，又能實地鏈接產(chǎn)業(yè)上下游，實現(xiàn)從信息獲取到合作落地的高效轉(zhuǎn)化。

選擇合肥半導體展會，就是搶占產(chǎn)業(yè)高地入口。這里不僅能鏈接國內(nèi)外半導體核心企業(yè)，更能直面芯片設計、高端制造等關(guān)鍵領(lǐng)域的創(chuàng)新成果與需求。下一步，合肥將以發(fā)展芯片設計、高端封裝和特色晶圓體制造為重點，以開展與國內(nèi)外企業(yè)合作為引擎，實現(xiàn)設計、制造、封裝測試同步推進，加快建設全國性集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，全力打造(中國IC之都)。

發(fā)展前景

未來，安徽半導體的崛起勢不可擋。芯片及半導體領(lǐng)域的系列項目，正成為驅(qū)動科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級的硬核動力，強勢鞏固其在全國產(chǎn)業(yè)鏈中的戰(zhàn)略地位，為經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展注入澎湃動鴨。當前，覆蓋研發(fā)、生產(chǎn)、應用全鏈條的重大項目正在安徽省內(nèi)全面鋪開，這些項目的成功必將推動安徽半導體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的科技創(chuàng)新與發(fā)展，為構(gòu)建國內(nèi)頂尖的半導體產(chǎn)業(yè)鏈與生態(tài)體系，打下無可撼動的堅實基礎。

合肥將聚焦“6 5 X”產(chǎn)業(yè)集群體系，在集成電路、新型♀鎊顯示、人工智能、空天信息等領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，進一步聚焦原始創(chuàng)新，充分發(fā)揮合肥創(chuàng)新優(yōu)勢，全力打造“中國IC之都”，培育壯大未來產(chǎn)業(yè)，加快形成一批新質(zhì)生產(chǎn)力，實現(xiàn)經(jīng)濟社會高質(zhì)量發(fā)展。合肥構(gòu)建核心產(chǎn)業(yè)的同時，省內(nèi)各地憑資源形成特色，共同完善產(chǎn)業(yè)鏈，如合肥市半導體全產(chǎn)業(yè)鏈及相關(guān)應用，蚌埠以MEMS品圓生產(chǎn)、傳感器芯片、軍民融合為核心，且在工業(yè)、汽車電子、通信電子、消費電子領(lǐng)域的MEMS應用上凸顯特色，滁州、馬鞍山深耕封裝測試和材料，蕪湖化合物半導體在汽車、家電方面的應用，銅陵引線框架、封裝測試設備，池州聚焦功率半導體、分立器件制造和封裝測試等。產(chǎn)業(yè)鏈從設計、制造到封裝測試，造和封裝測試等。產(chǎn)業(yè)鏈從設計、制造到封裝測試，從材料到器件一應俱全。

展覽范圍

1、Ic設計/芯片專區(qū)：EDA、IP設計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)?；旌贤ㄓ嵣漕l芯片、存儲芯片、顯示驅(qū)動類芯片等；

2、集成電路制造專區(qū)：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)?；旌霞呻娐分圃欤?/p>

3、材料專區(qū)：硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、光刻膠、化學試劑、電子氣體、拋光材料、光阻材料、金屬靶材、化合物半導體材料等；

4、第三代半導體專區(qū)：碳化硅SiC、氮化鎵GaN、氧化鋅(ZnO)、金剛石等材料及應用技術(shù)等；

5、設備專區(qū)：半導體晶圓設備、半導體封裝設備、半導體測試設備、IC測試儀器等；

6、封裝測試測量：封測整廠、封測工藝廠線企業(yè)、測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、電子和通信儀器、電工儀器儀表、環(huán)境試驗儀器和設備、分析儀器、認證檢測、自動化儀器儀表等；

7、電子元器件專區(qū)：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制子、電子化學材料及部品、微波元器件通信整機微波材料微波射頻檢測儀器、專用軟件等；

8、新型顯示與智能終端：OLED、AMOLED、Mini/MicroLED顯示、車載顯示、醫(yī)顯示、教育顯示、可穿戴顯示VR顯示、智能交通顯示以及應用終端顯示、柔性顯示與材料及設備等；

9、大數(shù)據(jù)和人工智能：大數(shù)據(jù)與人工智能、大數(shù)據(jù)與智能制造、大數(shù)據(jù)與智慧城市、大數(shù)據(jù)與健康醫(yī)大數(shù)據(jù)與金融創(chuàng)新大數(shù)據(jù)與電子商務等；

專業(yè)觀眾

1、半導體產(chǎn)業(yè)集成電路設計、制造、封裝測試、半導體材料、設備等中上下游企業(yè)高層領(lǐng)導、技術(shù)工程師及科研專家，技術(shù)與設備研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)、經(jīng)銷商、代理商、服務商、貿(mào)易商等；

2、5G應用、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車智能網(wǎng)聯(lián)、智能駕駛、汽車電子、整車和汽車零部件廠、鋰電池、新一代計算、消費電子、新能源、人工智能算力基礎設施、智能裝備及機器人等；

3、航空航天、國防軍工、雷達、醫(yī)療、光伏、光通訊、光模塊等終端應用企業(yè)高層領(lǐng)導及技術(shù)負責人；

4、園區(qū)：示范區(qū) 產(chǎn)業(yè)園 科技園、創(chuàng)業(yè)園等。

5、產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)：涉及集成電路領(lǐng)域的金融公司、投資公司、技術(shù)開發(fā)公司、電商平臺、文旅公司等行業(yè)相關(guān)企業(yè)。

6、政府相關(guān)部門、行業(yè)相關(guān)協(xié)會/學會、科研院所代表、專家學者、集成/工程、項目、生產(chǎn)/工藝/測試、質(zhì)量控制、市場/銷售、信息采編等；

7、主流/專業(yè)媒體人及半導體投資金融機構(gòu)。

大會組委會聯(lián)絡處：

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