供應(yīng)

 

上海伯東Gel Pak 標(biāo)準(zhǔn)品的黏度由低到高為：XT，XL， X0，X4…. X8，選擇合適的黏度，需要考慮一系列的因素，包括： 器件（芯片）尺寸，與膠膜接觸面的粗糙度情況，以及器件的自重等。決定合適的黏度并沒有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)流程，選擇的黏度所需要達(dá)到的要求是能在運(yùn)輸和操作過程中能牢牢的黏住客戶的器件，同時(shí)又可以很方便的取下，如果需要，可以申請(qǐng)合適的樣品，做測(cè)試以確定合適的黏度。

 

Gel Pak 黏結(jié)強(qiáng)度相對(duì)值：

 

 

下表是真空釋放盒選擇黏度和的Mesh size的一般建議，供參考

 

器件尺寸 （X）	推薦Mesh尺寸	建議黏度
最短邊 （微米Micron）		拋光表面（Polished）	蝕刻表面 （Etched）	多孔表面 （電路板等）
X < 254	NDT	XT	XT	聯(lián)系原廠，樣品測(cè)試
254≤ X ≤ 381	195	XL	XL	聯(lián)系原廠，樣品測(cè)試
381≤ X ≤ 508	137	XL	X4	聯(lián)系原廠，樣品測(cè)試
508≤ X ≤ 889	103	XL	X4	聯(lián)系原廠，樣品測(cè)試
889≤ X ≤ 1524	76	XL	X4	聯(lián)系原廠，樣品測(cè)試
1524≤ X ≤ 2794	33	XL	X4	X8
2794≤ X	16	XL	X4	X8

 

【注:】X 指得是芯片的最短邊，比如 0.8mm x 0.5mm的芯片，以0.5mm 作為選擇的基準(zhǔn)

 

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       美國(guó) Gel-Pak 公司自 1980年成立以來一直致力于創(chuàng)新包裝產(chǎn)品的生產(chǎn), Gel-Pak 產(chǎn)品使用高交聯(lián)合專利聚合材料 Gel, 材料通過本身表面的張力來固定器件, 固定力等級(jí)取決于 Gel 產(chǎn)品的自身特性. 美國(guó) Gel-Pak 真空吸附盒廣泛應(yīng)用于儲(chǔ)存和運(yùn)輸半導(dǎo)體精密器件, 光電器件和其他精密器件等, 上海伯東是美國(guó) Gel-Pak 芯片包裝膠盒中國(guó)總代理.

 

 

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